三星完全虚拟化5G RAN解决方案Q3上市：可轻松扩展5G容量及性能

发布于：2020-07-08 来源：三星电子

三星电子完全虚拟化的5G无线电接入网络解决方案将于本季度上市，可为寻求通过部署基于软件的5G无线电基础架构提高效率，节省成本和管理优势的移动运营商提供了新的选择。

为产能提升做准备！长江存储发布新一轮招标，设备国产化趋势加速

发布于：2020-07-07 来源：网络

据中国国际招标网日前披露，长江存储发布新一轮国际招标公告，包括封装级高并行度芯片分选机、高速芯片测试机等产品。

三星Q2盈利超预期，但半导体业务三季度将承压

发布于：2020-07-07 来源：网络

据外媒报道，三星周二发布了第二季度业绩预期，预测其第二季度营业利润为8.1万亿韩元（约合67亿美元），与去年同期的6.6万亿韩元（约合52亿美元）相比增长22.7%。

“宅经济”带动下，威刚二季度表现亮眼，同比增长逾30%

发布于：2020-07-07 来源：中国闪存市场

存储厂商威刚今日公布6月合并营收攀升至27.3亿元，环比增长6.28%，同比增长40.96%；第二季营收73.32亿元，环比增长2.06%，同比31.56%，为近七个季度最高点；上半年营收145.17亿元，同比增长21.19%。威刚表示，第...

宜鼎nanoSSD 3TE7系列：M.2 1113 BGA形态，PCIe 3x2接口

发布于：2020-07-06 来源：宜鼎国际

Innodisk nanoSSD PCIe 3TE7系列具有NVM Express 1.3兼容性、PCIe Gen.3x2接口和主机内存缓冲区（HMB）功能，最小11.5 x 13.0 mm2球形网格阵列（BGA）封装。

三星宣布发现新型半导体材料

发布于：2020-07-06 来源：三星

三星电子6日宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。

南亚科6月营收同比增长超30%，看好动能延续至Q3

发布于：2020-07-06 来源：网络

南亚科表示，居家办公、虚拟教学和在线购物等趋势，带动数据中心、网通与笔电需求，且动能可望延续到第三季，相对DRAM合约价亦有望持续向上。

三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用

发布于：2020-07-03 来源：网络

三星12英寸闪存芯片二期一阶段已顺利竣工投用，预计今年8月实现满产。

5G芯片持续放量，京元电子接单稳，预计Q2、Q3营收逐季创新高

发布于：2020-07-03 来源：网络

5G商转箭在弦上，联发科、高通等5G相关芯片持续放量，作为主要封测供应链的京元电将从中受惠，加上华为海思赶在宽限期内备货，第二季有望创下历年新高，第三季有机会续向上。

GDDR显存劲敌！SK海力士宣布量产16GB HBM2E，最高460GB/s传输带宽

发布于：2020-07-02 来源：中国闪存市场

SK海力士宣布将批量生产新一代HBM2E，8个16Gb单芯片堆叠，使其存储容量达到16GB，与上一代相比，容量增大了一倍。