SMART Modular推出非易失性 CXL E3.S 内存模块

发布于：2025-03-26 来源：

SMART Modular世迈科技宣布，正在向基于 CXL 2.0 标准的一级 OEM 提供其重新定义的非易失性 CXL 内存模块 (NV-CMM) 样品。这款创新产品将非易失性高性能 DRAM 内存、持久性闪存和能源结合在一个可移动的 EDSFF 外...

全栈可控·垂直整合 | 德明利工业级存储全链路解决方案

发布于：2025-03-25 来源：德明利

工业智能化进程中，可靠的数据存储基座是保障转型的关键基础设施。德明利以全栈自主技术链为核心，通过“主控芯片+算法优化+场景适配”的创新路径，系统性突破高价值场景，构建可信数据底座。

得一微：主控芯片设计重塑存储价值

发布于：2025-03-19 来源：得一微电子

作为国内领先的存储主控芯片设计企业，得一微电子(YEESTOR)聚焦AI时代存储价值，专注存储控制、存算一体及存算互联领域，通过全栈式的芯片设计创新与解决方案，赋能人工智能、智能制造、自动驾驶等新质生产力高质...

“两端强化”成存储新常态：英韧科技以高迭代技术革新与全场景布局引领AI存储新浪潮

发布于：2025-03-19 来源：英韧科技

在AI算力革命与数据存储需求指数级增长的行业变革下，英韧科技以“高迭代”与“全布局” 双轮驱动战略，构建起贯穿消费级、企业级与工业级市场的立体化产品生态。

SK海力士12层HBM4开始送样，最大容量36GB，下半年完成量产准备

发布于：2025-03-19 来源：SK海力士

SK海力士通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。

SK海力士将在GTC 2025上展示业界顶级存储器技术实力

发布于：2025-03-19 来源：SK海力士

SK海力士将展示包括HBM在内的AI数据中心、端侧（On-Device）*、汽车（Automotive）领域的存储器解决方案等引领AI时代的多款存储器产品。

“智存无界”助力产业升级，德明利全栈方案亮相MemoryS 2025

发布于：2025-03-17 来源：德明利

2025年3月12日，MemoryS 2025在深圳成功举办。峰会汇聚全球存储产业链企业及核心应用厂商，德明利携嵌入式、工业级及消费级存储全栈方案亮相，以“自主研发+全球合作”提供高效场景定义存储方案，加速智能化升级...

端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？

发布于：2025-03-15 来源：佰维存储

在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集...

佰维存储ePOP4x荣膺Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖，成中国大陆唯一获奖存储厂商

发布于：2025-03-13 来源：佰维存储

佰维存储在德国嵌入式展embedded world 2025上，全面展示了旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品。

佰维存储企业级PCIe SSD通过PCI-SIG、UNH-IOL双项权威认证

发布于：2025-03-11 来源：佰维存储

近日，佰维存储SP406/416系列企业级PCIe4.0 SSD产品顺利通过PCI-SIG与UHI-IOL的测试，SP506/516系列企业级PCIe5.0 SSD通过UHI-IOL测试，并取得官方认证。