经营困难企业未来除了寻求纾困外,也可以向“经济部”工业局提出“上进计划”,寻求政府的协助,或是争取银行增贷,而这项计划不只适用DRAM产业,也适用所有产业。

台湾记忆体公司(TMC)首批种子团队呼之欲出!TMC已经考虑结合尔必达(Elpida)技术及茂德(5387)的产能,成为TMC公司的第一批种子部队。

茂德30亿元的新联贷案再生变数,董事长陈民良已向债权银行团表态,不愿当连带保证人;茂德30亿元的新联贷案原本预定在本月下旬拨款,如期拨款的可能性已越来越低。

台湾当局救DRAM产业整并架构,昨(11)日引起力晶半导体董事长黄崇仁开炮,向来低调的台塑集团相关主管昨(11)日也强烈质疑,甚至指责台当局的计划,不是救DRAM,“根本是在谋杀产业”。

全球第 2大内存制造商Hynix Semiconductor Inc.(000660-KR)表示,计划再上诉先前需支付美国 RDRAM内存开发商Rambus Inc.(RMBS-US)总额3.97亿美元额外赔偿金的判决。

政府对DRAM纾困政策一夕数变,首当其冲的将是茂德30亿元增贷案,拨款与否出现变量;力晶6月也将有一笔公司债到期。据了解,银行对DRAM个别公司拨款授信已倾向再度紧缩。

日商尔必达社长坂本幸雄(右)与力晶董事长黄崇仁日前密会,评估放弃台湾政府协助,透过换股或合并方式,解决困境。图为二年多前,两人宣布在台湾共同投资新台币4,500亿元,兴建4座12吋晶圆厂。

根据彭博报导,日经新闻未引述消息来源表示,日本东芝 (6502) 可能开始在海外研发固态硬盘 (SSD),最快将在下月于菲律宾展开组装工作。

第一阶段将于3月底前确定技术合作伙伴,第二阶段则进行资金募集

台湾当局决议成立台湾记忆体公司(TMC),进行DRAM产业再造,主要是整合(consolidation)企业,而非整并(merge)

台湾记忆体公司(TMC)召集人宣明智10日表示,3月将确定TMC技术合作伙伴,预计最快明年第4季加入动态随机存取记忆体(DRAM)产业决赛战局。

DRAM产业过去已经投入庞大资金,再拿钱去救,只是延缓一些事情发生,他希望用最少的钱去救,能救多少算多少,而且政府投入越少越好,希望是在新台币 300亿元以内。

世界第三大晶圆代工公司特许半导体(Chartered SemiconductorManufacturing Ltd. SG-CSM)指出,为降低负债和筹措投资基金,计划现金增资3亿美元。

DRAM厂的财务问题难以解决,而力晶、茂德是否能加入TMC,反而是利弊不一。

客户下单优于预期,2月营收增48%,8吋厂产能满载,下季可望续烧。

简讯快报

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