台湾“经济部”上周公开有关DRAM产业的整并方案，召集人由联电荣誉副董事长宣明智担任，未来也将成立一家新的DRAM公司，名叫“台湾记忆体公司”（TMC），至于有关产业如何整合？资金如何取得？技术合作对象如何决定？决定合作对象后，技术如何取得？这些外界关心的议题，台湾“经部”都授权给宣明智决定。
宣明智昨天接受记者采访时，说明TMC未来将分两阶段进行：第一阶段将于3月底前确定技术合作伙伴，第二阶段则进行资金募集；至于有关资金来源及现有DRAM各厂如何整并等重要相关问题，宣明智没有具体回应。他只有表示，TMC与岛内现有各DRAM厂没有关联，各厂需自行解决当前问题。
原本各界认为TMC的设立会兼顾现有各厂的整并与DRAM技术的生根发展，看来宣明智对TMC的设立似乎只想单独成立一家拥有核心技术的新DRAM公司，对于DRAM产业的整并并不触及。
倘若是这样，这个规划方案对现有DRAM产业各厂的整并而言，根本就是个空中楼阁。除非台湾“经济部”的规划是让现有的DRAM厂陆续破产清算，好让TMC以低廉的成本取得各厂的设备、员工，如同台湾“经济部”更早时候所放出的风声：新的整并平台（台湾记忆体公司）将设排“负”条件，即参加之股东不得带有负债；或者如同再更早时候的风声：“经济部”希望银行以债作股，解决DRAM公司负债问题，使现有的DRAM各厂符合排“负”条件，得以加入TMC。假若如此，“经济部”对DRAM产业现有各厂的整并规划，就如同厚黑学里的“锯箭法”：不去面对它、不想解决它。至于若要银行以债做股，则是强人所难，让DRAM的产业风险转由金融业承担。
根据我们目前所得知的相关技术资料：韩国三星以68奈米的技术，在一片12吋晶圆上可以得到947颗DDR2 1Gb的颗粒，海力士以66奈米的技术可以产出1,022颗，美光以68奈米的技术、尔必达以65奈米的技术，则可以产出1,150颗DDR2 1Gb的颗粒，因此尔必达或美光在DRAM的产出技术上并不输韩国大厂，而且都已经是成熟技术。然而，要考虑的是：技术如何移转？技术移转的成本有多高？日本政府和美国政府是否同意技术移转？即或两国政府都同意技术输出，台湾在取得这一代的技术之后，有没有能力发展更进一步的下一代技术？据悉，三星电子已经有下一代的56奈米技术，海力士也有下一代的54奈米技术。尔必达或美光若只提供目前的技术，对于下一代的技术仍待价而沽，台湾记忆体公司未来是否真有竞争力？
技术生根不是短期一蹴可几的，尤其当竞争对手已经拥有下一代技术时，冀求取得目前成熟技术就能超越美日、赶上韩国，未免过于乐观。因此我们仍然继续提出先前的建议：由台湾当局出资直接入股尔必达或美光，成为有影响力甚至具有主导权的大股东，并让现有各DRAM厂以产能作价加入此一国际DRAM 公司，组成台日或台美集资金、技术、产能于一体的国际大厂，才会有与韩国竞争的实力，不论它叫做尔必达或美光或台湾记忆体都无妨。
在资金方面，根据报载，尔必达与美光的市值均仅剩约新台币7、8百亿元左右，而且预计未来一年仍将亏损约新台币5、6百亿元，因此在策略上台湾不宜直接买下整个公司，而是买至达到具有主导性的股数，与之进行合并即可，一方面可确保公司未来技术的提供，再则对于未来亏损的分担也不必全数承受，此乃在当前世界景气尚未见到回升曙光前，步步为营的作法。
至于岛内现有各DRAM公司产能的合并，由于现有DRAM公司的总负债达新台币4,000亿元左右，若“经济部”坚持排“负”，则现有 DRAM厂符合条件者甚少，除非先经过破产清算，使TMC能以廉价取得产能，或勉强银行以债做股，否则能整合到的产能有限，无法发挥整并的效果，因此我们提出一个较为大胆的建议：将这4,000亿元的负债移至一个SPV（Special Purpose Vehicle）的公司，由岛内的PC、封装、测试等DRAM上下游相关业者来认购股份，使现有的DRAM公司得以符合排“负”条件，以产能做价入股加入前述技术、产能、资金合为一体的国际大厂。至于入股SPV的这些公司，其持有之SPV股份规划为具可交换性质的特别股，未来可依一定比例交换为此一国际大厂的持股。为何规划由PC、封装等DRAM相关上下游的公司来认购SPV股份呢？说穿了是与它们有长期利害关系，因为若美日台的DRAM产业垮了，不但 PC相关业者未来使用的DRAM在价格上就得任凭韩国三星、海力士宰割，甚至岛内DRAM相关的封装、测试业也没生意作了。救人也自救，业者应该眼光看远一点。
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