力晶、茂德加入TMC,影响ECB偿债利弊不一

半导体 中国闪存市场 2009-03-10 09:48

台湾DRAM整并架构已于上周四下午公布。法人认为,若茂德(5387)加入整并成员中,将使得ECB折价收购的成功机率下降,而力晶(5346)将于6月中旬有近55亿元ECB到期,若未加入TMC,力晶因借贷不易,偿债风险升高。DRAM厂的财务问题难以解决,而力晶、茂德是否能加入TMC,反而是利弊不一。

茂德ECB公开收购仍在进行中,法人认为,若茂德可加入政府的整并行列,反而会使债权人不愿意折价赎回,使得公司债收购充满不确定性,财务考验仍严厉。

茂德ECB公开收购为2月19日到3月21日,至3月2日原定提早参加期间止,仅约50%的债权人参加,因此,提前收购期间已延后至3月17日。法人认为,若茂德一旦确定可加入政府主导的新公司,则茂德倒闭的风险下降,将影响此次债权人提早参加的赎回意愿,而倾向足额赎回全部债权,则茂德此笔ECB的债务将无法以30亿元解决,茂德的营运风险仍高。

力晶(5346)于今年6月17日将有1.58亿美元(约台币55亿元)的海外可转换公司债到期,法人认为,若今年6月时台湾内存公司TMC架构仍未确定,或新公司成员未包含力晶,则力晶可能需向银行融资偿债,但台湾银行考虑产业仍无起色,且债权额度不断升高的风险,势将影响台湾银行增贷给力晶的意愿,力晶的营运风险将上升。

力晶公司曾表示,该笔近55亿ECB应付金额已准备好了,但法人看法仍倾向,因力晶公司持续现金流出,届时仍需向银行借贷才可偿债,是否加入TMC会影响银行团增贷的意愿。

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