茂德30亿元新联贷 又生变

半导体 中国闪存市场 2009-03-13 10:09

茂德30亿元的新联贷案再生变数,董事长陈民良已向债权银行团表态,不愿当连带保证人;茂德30亿元的新联贷案原本预定在本月下旬拨款,如期拨款的可能性已越来越低。

台银董事长张秀莲受访时对此低调以对,只说:“现在各种条件都还在谈。”不具名的债权银行成员私下指出,当初送银行授审会、常董会的案子,就已经在契约上载明陈民良将担任连带保证人,倘若其反悔仅愿意出任一般保证人,就等于违反当初银行同意拨款的条件;也有银行指出,陈民良只是经理人,连带保证人的负担对他而言的确太重,但毕竟这有一定程度的象征意义。

据债权银行成员透露,事实上,目前银行团仍未正式与茂德签署联贷约,而包括土银、合库、兆丰银、一银、华银、彰银等公股行库董事会,日前在通过此案时,均在台银向茂德协议内容之外,“新增”拨款附带条件,包括ECB必须100%赎回才能拨款、处份机器设备的所得在清偿完30亿元新增融资之后均分给ECB持有人等等,使得多家公股行库均不看好30亿元茂德新增融资能在本月下旬如期拨款。

除了茂德的30亿元新增联贷案之外,力晶纾困案目前也在进行中,债权银行团已用力晶董座黄崇仁不支薪、董监不领酬劳等肥猫条款,以及会计师监控财务状况、要求力晶尽速处份多项非本业转投资作为条件,让力晶本金还款展延半年,现各债权银行已在跑董事会程序,预定在本月20日以前走完所有流程。

据了解,力晶董座黄崇仁也向债权银行透露其融资计划,等到DRAM价格回升至1.3至1.5元时,将再发行公司债募新资作为还款来源;债权银行指出,力晶本金还款今年1月就已到期,因此展延半年将到今年6月为止,因此力晶恐怕得再提出一次本金展延申请。

银行内部统计,包括茂德、力晶、南科、华亚科在内的银行债权总共近2300亿元,对于台湾“经部”产业政策大逆转,公股行库内部均议论纷纷,不少银行已作好相关呆帐提列的最坏准备。

其中,情况最危急的茂德,公股银行债权合计388亿元,倘若茂德因为“经部”“不救现有DRAM厂”的政策而无法支撑,扣除担保品价值,保守估计整个公股行库将因此增加超过300亿元的呆帐。

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