富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM记忆体晶片,可承受125°C高温运作范围的记忆体,支援DDR SDRAM介面,已开始提供样本,包括512Mbit规格的MB81EDS516545晶片产品以及256Mbit规格的MB81EDS256545晶
由于 DRAM 业务亏损连连, 美光改变营运重心,对外寻求资金以扩展 LED 制造业务,且同时考虑生产太阳能板
北美2009 年4月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.65。今年3月B/B值则修正为0.56。4月数字显示,晶片设备业者出货100美元,仅接获65美元订单
矽品近期接单状况极佳,5、6月产能利用率已达到80%,第2季营收季增率上看50%,总金额约138亿元
在晶圆龙头台积电(2330)宣布6月1日起召回资遣员工后,DRAM大厂南科(2408)、力晶(5346)为因应景气回温
全球半导体业第一季都较去年第四季衰退,其中台湾较前季衰退24%,高于全球的15%
09Q1全球半导体销售440亿美元,较上季(08Q4)衰退15.7%,较去年同期(08Q1)衰退29.9%;销售量达970亿颗,较上季(08Q4)衰退17.5 %,较去年同期(08Q1)衰退32.2%;ASP为0.454美元,较上季(08Q4)成长3.4%
为协助半导体产业提升人力资本及长期竞争力,经济部工业局推动「半导体学院计画」,国立交通大学开办半导体相关课程
尽管各大DRAM厂仍处于减产状态,但是尔必达(Elpida)、力晶(5346)合资的瑞晶目前仍旧呈现满载状态,尔必达与力晶各掌握瑞晶50%产能
DRAM 合约价已经连续2个月上涨,累计涨幅超过20%,5月下旬合约价确实上涨了3%至5%
多数欧洲晶片业者将生产移往亚洲,欧洲半导体业若要生存,需要一个强势领导者来整合
Hynix 19日呈现开高走高,损益两平时点将有机会提前实现
受惠中国振兴经济家电、PC“下乡”计画,市场认为部分电子零组件将缺货
韩国记忆体大厂海力士,昨(18)日对外证实将与无锡产业发展集团合资设立记忆体后段封测
外电报导,南韩记忆体大厂海力士(Hynix)计划近期再大幅调高5月份DRAM合约价10%。