富士通微电子推出低功耗记忆体SiP

半导体 中国闪存市场 jane 2009-05-22 14:21

      香港商富士通微电子台湾分公司宣布,推出两款新消费性FCRAM记忆体晶片,可承受125°C高温运作范围的记忆体,支援DDR SDRAM介面,已开始提供样本,包括512Mbit规格的MB81EDS516545晶片产品以及256Mbit规格的MB81EDS256545晶片产品。

      此系列低功耗消费性记忆体,可针对系统级封装(SiP)进行最佳化,以支援包括数位电视与数位录影机等数位消费性产品。 

      客户将藉由采用此新款结合SiP组态系统单晶片(SoC)的FCRAM晶片,而增加许多竞争优势,即使因为运作速度提高,SiP的温度随之升高,但元件仍可维持顺利运作,而不会受到记忆体的影响或限制。此外,还可提供客户如减少产品开发投入资源、缩小机板空间、以及减少元件数量等方面的优势。

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