海力士、无锡 合作后段封测

半导体 2009-05-19 07:46

   韩国记忆体大厂海力士,昨(18)日对外证实将与无锡产业发展集团合资设立记忆体后段封测厂。显见在无锡市政府的积极介入下,海力士资金问题将获得援助,而无锡也将是中国第一个记忆体产业后段的封测基地。

     韩国媒体指出,海力士已于昨日指出,将在中国江苏省无锡市,与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后段封测厂。海力士并保证在今后五年内,向该合资企业提供后段封测订单,与技术支援;而短期内,海力士也更计划将目前释出的3成记忆体后段封测,提高到5成。

     其实近4~5个月,为了扩充资金流动性并改善财务结构,海力士便找上昔日自家的后段封测代工协力厂与无锡市政府,就出售韩国利川厂封测产线积极协商,而该厂的封测月产能约100万颗,出售价100~125亿台币,当时传出的收购对象为无锡政府,最快5月成定局。

     海力士则在18日证实此项合作案确定成定局,预计将韩国利川厂封测产线,卖给带有官方色彩的无锡产业发展集团,双方预计以合资模式共同在无锡设立记忆体后段封测厂。

     这座合资的封测厂也计划会邻近无锡市政府与海力士合资的记忆体晶圆厂区,达到就近供应的目的。

     近年来中国各地方政府便开始积极扶植面板与半导体两项电子龙头产业,像是成都与武汉等地方政府曾出资帮中芯国际盖晶圆厂,而深圳等广东省境内各地方政府也积极想争取面板业者进驻设厂。

     至于无锡虽已是台商落脚重镇,但却是在2006年第四季才争取到像海力士等半导体类的国际大厂青睐,成功取得12吋晶圆厂进驻的机会,而此次同样是因无锡政府主动且积极的介入,让无锡成为中国第一个记忆体产业基地。

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