IT IS:09全球Q1半导体季减15.7 ％ ，年衰退29.9

     根据WSTS统计，09Q1全球半导体市场销售值达440亿美元，较上季(08Q4)衰退15.7%，较去年同期(08Q1)衰退29.9%；销售量达970亿颗，较上季(08Q4)衰退17.5 %，较去年同期(08Q1)衰退32.2%；ASP为0.454美元，较上季(08Q4)成长2.2%，较去年同期(08Q1)成长3.4%。 

      09Q1美国半导体市场销售值达78亿美元，较上季(08Q4)衰退4.1%，较去年同期(08Q1)衰退22.2%；日本半导体市场销售值达76亿美元，较上季(08Q4)衰退32.5% ，较去年同期(08Q1)衰退40.2%；欧洲半导体市场销售值达65亿美元，较上季(08Q4)衰退14.4%，较去年同期(08Q1)衰退34.9%；亚洲区半导体市场销售值达221亿美元，较上季(08Q4)衰退12.3%，较去年同期(08Q1)衰退26.5%。

      根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为0.61，较2月份的0.49显著成长，目前已连续2个月呈现正成长之情况。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为2.8亿美元，较2009年2月份最终订单金额2.6亿美元增加7.9%，比2008年同期衰退76.1%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为4.6亿美元，较2月5.3亿美元减少13.4 %，比2008年同期下滑66.1%。 SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers指出，设备订单大幅下滑之情况已减缓，但仍处于低档水准。而3月份B/B Ratio的增加，主要是来自于出货水准的持续下滑。 

      2009年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币2,023亿元，较上季(08Q4)衰退24.0%，较去年同期(08Q1)衰退41.0%。其中设计业产值为新台币748亿元，较上季(08Q4)衰退6.3%，较去年同期(08Q1)衰退18.3%；制造业为新台币798亿元，较上季(08Q4)衰退34.3%，较去年同期(08Q1)衰退53.1%；封装业为新台币331亿元，较上季(08Q4)衰退26.8%，较去年同期(08Q1)衰退41.4%；测试业为新台币146亿元，较上季(08Q4)衰退26.3%，较去年同期(08Q1)衰退40.4%。

      首先观察IC设计业，2009Q1整体经济状况仍呈现不景气，虽有来自中国的急单需求，但由于型态多是量小又急的短单，急单主要来自于中国大陆白牌手机及Netbook 。而利基型记忆体市场受到整体金融环境不佳影响，使相关业者营运受到牵累。而消费性电子以及资讯产业仍处于淡季，因此相关晶片成长力道仍呈现衰退。

      观察表现较佳的产品，通讯类晶片在中国家电下乡的带动下，相关如手机、网通晶片皆有不错的表现。另外，类比IC及LCD驱动IC晶片受惠于Netbook及面板的急单需求表现较为稳定，于2月营收明显回温，3月订单能见度持续好转。但急单效应仍局限在部分产品、特定市场上，并未扩展受惠整体产业。

       综合上述，2009 Q1台湾IC设计业产值达748亿新台币，较2008 Q4衰退6.3%，较2008 Q1衰退18.3%。

       而在IC制造业的部分，经过元月及二月的落底后，台湾IC制造业整体产值在三月份已翻扬13.5%，其中以晶圆代工翻扬幅度较大，主要来自通讯IC客户(包括Qualcomm、Broadcom、Marvel等等)，加上绘图晶片大厂诸如NVIDIA及ATI等订单的回补带动，而有显著的触底回升迹象。而DRAM产业的衰退幅度已见缩小，平均销售单价(ASP)已反弹四成，使得台湾DRAM产业中部分公司的单月营收已呈现止跌反弹的现象。加上北美半导体设备的B/BRatio已自元月谷底的0.47，连续两个月翻扬至三月份的0.61，显见全球IC制造业已有初步触底的迹象。 2009Q1台湾IC制造业持续到景气回档的影响，产值下滑至798亿新台币，季衰退达34.3%，年衰退达53.1%，其中晶圆代工的产值为523亿新台币，季衰退为39.7 %，年衰退则高达55.4%，主要以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为275亿新台币，季衰退为20.5%，年衰退为48.1%。

      2009年Q1由于全球性景气衰退的拖累和电子业淡季，加上DRAM及NAND Flash产业仍处于复苏阶段影响，制造业表现呈现产值大幅衰退现象，连动影响下游封测产业产值表现。 2009年Q1台湾封装业产值为331亿新台币，较2008年Q4衰退26.8%，较去年同期衰退41.4%。 2009年Q1台湾测试业产值为146亿新台币，较2008年Q4衰退26.3%，较去年同期衰退40.4%。

      在中国急单的短期注入下，使得衰退幅度并无厂商原本预估的差，而与面板和Netbook相关的封装型态需求也因此表现较为突出。台湾测试业有高达六成比重为记忆体测试，在DRAM产业衰退幅度已缩小下，未来测试业表现将较为明朗。在产能利用率方面，2009年Q1也有落底的迹象，预计2009年Q2将逐步回温至6成以上的水平。

     而近年台湾封测厂皆有布局中国大陆等动作，近三年来日月光的大陆布局动作最积极，包括在上海设立基板厂日月光半导体，并购威宇科技后成立日月光封装测试，又与NXP合资成立苏州封测厂日月新，且旗下环电已前进重庆，因此由中国大陆国家发改委签署之减税优惠的半导体厂商中，包括台积电、日月光、矽品、京元电、颀邦等，日月光将受惠最大，最高可获得五免五减半的减税优惠，对于身受金融风暴冲击的业者来说，算是一大利多。

二、第一季重大事件分析

1.联发科与中国泰尔实验室策略联盟

       中国工信部旗下电信研究所授权设立的手机检测机构泰尔实验室，与联发科共同宣布建立策略合作关系，双方将共同开发新技术的发展及标准化研究工作。据双方协议，联发科将就手机的发展趋势、市场需求变化等相关资讯，与泰尔实验室进行定期交流，并与其共同研究手机相关测试技术；泰尔实验室则会支持联发科在参与标准方面，尤其是TD-SCDMA标准，加速中国手机产业的技术发展及扩大市场商机。 

      台湾IC设计公司与对岸政府单位的合作案将有助于双方在后续3G及更先进通讯技术的市场秩序建立及整合动作，有利于让中国山寨手机合法化，也让台湾业者有机会切入中国的内需市场中。

2.奇梦达申请破产保护

      德国DRAM大厂Qimonda于2009年元月廿三日向德国政府申请破产保护，于此同时台湾华亚科及华邦停止出货给Qimonda，二月四日关辟位于美国维吉尼亚州的12吋晶圆厂，并裁员1500人，二月十一日宣布缩减德国德勒斯登12吋晶圆厂75%产能，并在四月全面停产。

      Qimonda成为自2007年以来全球DRAM供过于求，进入激烈价格战以来，第一家出局的DRAM大厂。 Qimonda过去一度位居全球第二大的DRAM公司，市场影响力举足轻重，最后却因技术发展方向的失误，以及12吋晶圆厂先进制程产能的不足而败下阵来，对台湾的DRAM厂商而言是很重要的一个参考案例。

      Qimonda在2008年DRAM的市场占有率为9.5%，在退出市场后，最大的受益者应属同为DRAM品牌大厂的南韩、美国、日本厂商。尤其美国的Micron已先承接了Qimonda在台湾Inotera的12吋晶圆厂产能，配合Qimonda退出DRAM市场，应能获得其退出后较大的市场机会。全球DRAM产业在Qimonda退出市场后将由四大DRAM品牌大厂(包括南韩的Samsung、Hynix、美国的Micron、以及日本的Elpida)所主导，台湾则扮演DRAM的重要制造角色。

2. Intel关4座封测厂台湾封测受惠 

      为了配合当前的经济环境及订单状况，英特尔计划关闭4座封测厂，包括2座位于马来西亚槟城的封测厂，及1座位于菲律宾加维特的封测厂和1座位上海浦东封测厂，就是要积极降低产能利用率，以避免生产过剩问题。未来一年内，预计先将上海浦东封测厂产能及人力整合至四川成都封测厂，约2,000名员工受影响，由于该厂房是浦东区单一最大投资项目，恐冲击上海外高桥保税区经济成长，这也是英特尔近20多年来第一次在大陆的关厂动作。

       英特尔关闭封测厂后，一定得扩大委外代工，一直以来为英特尔代工南桥、网通、NAND晶片封测的日月光、矽品、力成，将成为这波产能整并下的最大受惠者。 IDM在专注核心竞争力及降低成本下，有不断裁撤较不具竞争力的中低阶封测厂趋势，在全球景气不佳下，未来IDM封测关厂跟委外将会持续发生，而台湾厂商渴望成为此委外趋势下的最大受惠者。

三、未来展望

        由于各国政府之经济刺激方案，其成效要半年后才会显现，因此从各国2009年Q1及Q2开始实施后起算的话，要到2009下半年才会逐渐发挥成效，使得全球经济不景气逐步触底。从下表全球主要经济体2009年以及2010年经济成长率预估值可知，除了欧元区外，其他主要经济体2010年都将呈现正成长现象。由于半导体产业景气与全球经济景气息息相关，因此预估台湾半导体产业景气也将于2009年上半年触底，并且于2010年出现正成长。

       预估2009年台湾IC产业产值仅达12,186亿元，较2008年衰退9.6%。其中设计业产值为3,917亿新台币，较2008年成长4.5%；制造业为5,497亿新台币，较2008年衰退16.0%；封装业为1,921亿新台币，较2008年衰退13.4%；测试业为851亿新台币，较2008年衰退11.8%。