展望下半年,创见认为,各存储原厂减产效应将逐渐显现,DRAM及NAND Flash价格跌幅有望收敛,随着人工智能(AI)、边缘运算、智能物联网等发展,可望带动存储需求进一步提升。

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目前在DRAM领域应用晶圆到晶圆 (W2W) 技术的研究非常活跃,因为 W2W 混合接合解决方案的应用可以提高高带宽内存等产品的生产率。

这种新型驱动器由专门构建的以媒体为中心的闪存硬件组成,专注于超大规模需求,与开源 API 和库配合使用以提供所需的功能。

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从前段晶圆制造到后段封装产能,再到执行MI300级别的方案,所亟需的特定零组件,AMD认为均已确保充分的产能供应,可以在2023年第4季~2024年间大幅扩增产能,符合客户需求。

Tenstorrent专注于打造采用RISC-V ISA架构的芯片,专门为AI训练和推论提供极高运算效能。其即将推出的Ascalon芯片足以与AMD的EPYC、NVIDIA的Grace和Intel的Xeon竞争。

华勤科技主要服务于全球性的消费电子龙头品牌,向其销售智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品及服务器等智能硬件,主要以整机交付为主。

展望第三季,产业市况在第二季已筑底,下半年有机会需求逐步改善,供需状况有望在第四季趋于平衡,但仍需观察大陆内需市场、美国云端市场及全球经济景气的复苏力道。

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政府是否也同样会支付台积电熊本第二座晶圆厂高达一半的费用,将取决于该工厂将生产什么类型的芯片,以及该工厂能对该地区产生多大的经济影响。

英伟达考虑代工伙伴纬创(纬创资通集团)AI服务器产能不足,取消部分原定交给纬创的订单,转至鸿海集团旗下工业富联生产。

高通表示,在全球经济疲软的背景下,其第四财季(7-9月)盈利预测将继续下滑,智能手机需求也将继续下滑,可能达不到预期。手机制造商正在优先使用现有库存,并避免下新订单,此类举措的影响将持续到今年年底。

芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

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英特尔已提交一份许可申请,概述了未来五年在其戈登摩尔公园园区(俄勒冈州希尔斯伯勒附近)进行扩展的广泛计划。

芯片设计公司 ASICLAND 正在开发一种新的封装技术,以降低客户台积电 (TSMC) 晶圆基板上芯片 (CoWoS) 的成本。

据台媒报道,半导体设备厂商ASML此前在2022年宣布将投入300亿新台币在台湾设厂,并以 2050 净零排放为目标。该计划于 2023 年 7 月 31 日经新北市都市设计审议核备通过,最快于2026年启用营运。

AMD首席执行官苏姿丰表示,AMD将在第四季度提高其旗舰产品MI300人工智能芯片的产量,以应对与英伟达公司H100芯片的竞争。

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