德明利：预计2026年一季度净利润31.5亿元-36.5亿元，较上年同期扭亏为盈

德明利发布2026年第一季度业绩预告。公司预计2026年第一季度营收为73亿元-78亿元，同比增长483.05%-522.98%；归属于上市公司股东的净利润为31.5亿元-36.5亿元，上年同期亏损6908.77万元；扣除非经常性损益后的净利润为31.4亿元-36.4亿元，上年同期亏损7495.86万元。报告期内，在供应偏紧的背景下，行业景气度持续上行，存储价格持续上涨，公司依托前期充足的原材料战略储备，盈利能力持续改善，利润水平大幅提高。

3月31日，铠侠再次向客户发出通知，宣布将于2028年停止生产部分浮栅式（Floating Gate）和BiCS FLASH™ Gen3产品。具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮栅式和BiCS FLASH™ Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。铠侠表示，最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年9月30日，最后出货时间为2028年12月31日。此前，铠侠曾于3月16日向客户宣布停产采用“薄型小尺寸封装”（TSOP）的MLC NAND闪存产品。

当地时间3月31日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为2.49%，报46341.51点；标普500指数涨幅为2.91%，报6528.52点；纳斯达克综合指数涨幅为3.83%，报21590.63点。其中，大型科技股普遍收涨，英伟达、谷歌A、谷歌C均涨超5%，亚马逊、微软、AMD涨超3%，苹果涨超2%，高通涨超1%；存储板块走强，闪迪涨超10%，希捷涨超8%，西部数据涨超7%，美光涨超4%。

近日，微分智飞完成数亿元A1轮融资，由华控基金领投，联想创投、央视基金等新股东参投，光合创投、五源资本、东方富海等老股东持续加码。本轮资金将用于产品研发、技术迭代、人才引进及场景拓展。

微分智飞专注飞行具身智能领域，打造飞行机器人“智能大脑”与通用群体智能系统。公司已推出P300 PRO自主探索飞行机器人及科教产品“非凸α”，并在矿业、林业、电力、市政及应急救援等场景实现落地应用。

中兴通讯近日正式发布基于Co-Claw企业级AI智能体平台的智慧园区应用解决方案，并率先在南京滨江智能制造基地落地应用。

据悉，该解决方案以Co-Claw企业级AI智能体平台为核心支撑，聚焦园区全场景智能化升级，涵盖产线物流、园区安防、能耗管理等核心场景，构建“全域感知-智能预判-协同联动-闭环管理”的智能化治理体系，兼顾高效运营与安全可控。此次方案落地将进一步推动智能制造与智慧园区深度融合，助力企业实现园区管理数字化、智能化转型。

3 月 31 日，阿里巴巴通义实验室正式宣布，开源个人 AI 智能助理CoPaw（Co Personal Agent Workstation）1.0 版本全新上线。本次升级联合100 多位开源社区贡献者共同完成，聚焦定制小模型、安全机制、多智能体协同、记忆管理四大核心方向，全面强化产品综合能力。

OPPO官方今天在微博发文，公布K15 Pro+手机的详细参数。这款手机配备联发科天玑9500s芯片和OPPO潮汐引擎，搭配“芯片级性能调校”。同时，该机搭载6.78英寸1.5K 165Hz高分高刷屏，具备超感触控芯片+灵犀按键+专业手柄级陀螺仪等外围配置，号称“游戏快人两步”。OPPO K15 Pro+还拥有超感临场双扬声器，四发声单元同轴对称分布。

根据上交所最新披露的信息，2026年3月31日，长鑫科技集团股份有限公司IPO的状态从已受理变更为中止。

兆易创新近日发布公告，公司及控股子公司2026年度拟向长鑫科技集团股份有限公司及其控股子公司（含长鑫存储技术、长鑫科技（合肥）等）采购代工生产的DRAM相关产品，预计交易额度为8.25亿美元，折合人民币约57.11亿元。此举标志着双方在DRAM领域的战略合作进一步深化。

据韩媒报道，美光已启动一项全新研发计划，旨在开发一款垂直堆叠结构的GDDR内存产品，通过类似HBM的垂直堆叠技术，大幅提升传统显存的性能与容量。这一创新设计有望在标准GDDR与高端HBM之间开辟一条新的技术路径，满足市场对高性能、低成本内存解决方案的迫切需求。据悉，美光计划在今年下半年完成相关设备的安装并进入工艺测试阶段。目前初步确定的方案是进行4层GDDR芯片的垂直堆叠，若进展顺利，首批测试样品最快将于2027年亮相。

阿里千问宣布全模态大模型Qwen3.5-Omni上线，包含Plus、Flash、Light三种尺寸的Instruct版本。模型支持256k长上下文、超10小时的音频输入及超过400秒的720P(1FPS)音视频输入。模型在海量文本、视觉以及超过1亿小时的音视频数据上进行原生多模态预训练，展现出卓越的全模态感知与生成能力。相比Qwen3-Omni，Qwen3.5-Omni多语言能力明显增强，能够支持113种语种和方言的语音识别和36种语种和方言的语音生成，并新增了语义打断、音色克隆、语音控制等实时交互能力，让对话体验更接近真人。

3月30日晚间，兆易创新发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%。公司营业收入实现稳健增长，主要得益于行业格局优化、公司战略稳步落地及技术较快迭代形成的多重协同效应。分产品看，存储芯片营收同比增长26.41%，毛利率同比增加2.57个百分点至42.84%；微控制器营收同比增长12.98%，毛利率减少0.92个百分点；传感器营收同比减少13.15%，毛利率增加3.11个百分点；模拟产品营收同比增长2051.82%，毛利率同比增长26.43个百分点至36.96%。模拟产品收入、毛利率大幅增长主要是公司于2024年底前收购的苏州赛芯的模拟芯片销量增加影响。

当地时间3月30日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为0.11%，报45216.14点；标普500指数跌幅为0.39%，报6343.73点；纳斯达克综合指数跌幅为0.73%，报20794.64点。其中，大型科技股多数下跌，AMD跌超2%，英伟达跌超1%，苹果跌0.87%，谷歌A、谷歌C分别跌0.31%、0.23%，高通跌0.03%，亚马逊、微软分别涨0.81%、0.61%；存储板块受挫，美光跌超9%，西部数据跌超8%，闪迪跌超7%，希捷跌超4%。

3 月 27 日，江波龙在MemoryS 2026峰会上发布两大存储新品，布局端侧 AI 存储。

PCIe Gen5 mSSD采用联芸 MAP1802 主控，DRAM-less 设计，尺寸 20mm×30mm，兼容 M.2 2230，顺序读写最高11GB/s、10GB/s，单盘8TB，配五层立体散热。

SPU（WM8500）为 5nm 智能存储专用单元，支持 
DRAM-less 架构，单盘128TB，集成2:1 存内无损压缩与 HLC 高级缓存，搭配 iSA 存储智能体，优化 AI 模型部署效率。

近期，中微公司推出四款覆盖硅基及化合物领域的半导体制造设备。其中，两款刻蚀设备与存储芯片制造直接相关。

新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™，面向先进节点高深宽比刻蚀需求，可为5纳米及以下逻辑芯片以及同等技术难度的先进存储芯片制造，提供自主可控的ICP刻蚀工艺解决方案。

高选择性刻蚀机Primo Domingo™，针对GAA、3D NAND、DRAM等器件工艺需求推出，攻克了高选择比刻蚀难题，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

3月26日，深圳市投建的11000P智能算力集群正式点亮，叠加去年先期3000P，集群总算力达14000P，成为全国首个使用国产先进芯片构建的万卡级全栈自主可控智算集群，也是首个万卡昇腾910C超节点。目前项目整体去化率超92%，将为全国一体化算力网及国产大模型发展提供有力支撑。

法拉第未来（FF）EAI Robotics首个交付月实现 “开门红”。创始人贾跃亭今日宣布，公司已提前完成 22 台人形及仿生机器人销售合同签订，月底将超额完成 20 台出货目标。预计下周完成 Aegis 系列 FCC 认证，为首个交付季 200 台目标奠定基础。FF 正持续推动 “633 行业应用” 落地，并希望在EAI领域复制特斯拉的飞轮效应，通过 “终端 - 数据 - 大脑” 循环构建核心竞争力。

3月30日，TeslaAI发文称，TERAFAB项目正式发布，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。马斯克预测，未来人形机器人行业的潜在年产量或将达到10亿至100亿台。随着机器人进入更大规模应用阶段，对高性能芯片的需求将进一步提升。TERAFAB将为特斯拉人形机器人生产芯片。

根据联想Lenovo的PSREF产品规格参考网页，该企业推出了搭载高通6核骁龙X2P-42-100处理器的IdeaPad Slim 5x (11)轻薄笔记本电脑，可选13.3"款和15"款。骁龙X2P-42-100是高通骁龙X2系列当下最低端的型号。其仅有6 个CPU核心，配备大幅降频至0.91GHz 的 X2-45 GPU，NPU算力仍有80TOPS。IdeaPad Slim 5x (11) 均配备板载的LPDDR5X-9523内存，提供1个PCIe Gen4 ×4的M.2 2242盘位。

据韩媒报道，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了236层堆叠的第八代V-NAND (V8 NAND)的量产。本次制程升级始于2024年，旨在改造原有的V6 (128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足AI时代对高性能存储设备的需求。三星西安晶圆厂的下一步瞄准了286层堆叠的V9 NAND，相关生产线将位于X2工厂，计划在2026年内完成过渡并实现量产。