三星与AMD签订谅解备忘录，扩大下一代AI内存解决方案的战略合作

联想在NVIDIA GTC 2026大会上推出“Lenovo Hybrid AI Advantage with NVIDIA”全新解决方案。该方案采用从个人设备到数据中心的全栈架构设计，聚焦AI推理时代的企业应用，支持实时决策与智能自动化。联想同时宣布成为NVIDIA Vera Rubin NVL72全球首发合作伙伴，新系统实现吞吐量提升10倍、单token成本降至前代1/10的性能突破。

3月19日，阿里巴巴集团发布的2026财年Q3（截至2025年12月31日止的三个月）财报显示，集团收入2848.43亿元，若不考虑银泰和高鑫零售的已处置业务收入，同比增长9%；调整后净利润167.1亿元人民币，同比下降67%。阿里巴巴称，整体盈利水平下降主要归因于对即时零售、用户体验以及科技的投入。报告期内，阿里云收入加速增长36%，AI相关产品收入连续第十个季度三位数增长。集团计划未来五年内，实现包含MaaS在内的云与AI业务年收入超1000亿美元。

广颖电通（Silicon Power）昨日正式发布DDR5 RDIMM内存条。产品采用JEDEC标准，工作电压1.1V设置，单条容量提供16GB、32GB和64GB，传输速率支持5600MT/s与6400MT/s。该内存条专为服务器及AI计算环境设计，通过全天候运行可靠性测试，配备镀金触点与SPD EEPROM，提升信号完整性与系统兼容性。所有型号享有限终身质保。

据外媒报道，英特尔已通知其主要PC客户，计划将其消费级CPU的价格上调10%。外媒援引业内消息人士的话称，此次提价将影响英特尔酷睿Ultra系列处理器，该系列处理器为全球数亿台PC提供动力。

存储大厂铠侠近日向客户发出TSOP封装产品停产通知，涉及1Gb至64Gb容量的SLC与MLC存储芯片。此次停产主要因基板生命周期结束、生产限制及市场需求变化。随着AI数据中心需求爆发，存储厂商正将产能向高性能的QLC技术及企业级SSD倾斜，SLC和MLC因存储密度不具优势逐步被边缘化。业内分析认为，此举将进一步加剧低容量MLC供需失衡（2026年全球产能预计缩减41.7%），推动工控、车用等领域加速向强化版TLC方案过渡。

上海市通信管理局近日发布关于组织开展国家算力互联互通行业节点建设的通知。行业节点将面向本市重点行业构建算力供需对接体系与机制，推动实现不同区域、主体、架构的算力资源标准化互联与高效流动，提升全市整体算力水平。各行业节点需建设各自服务平台，为行业内算力互联互通提供算力资源汇聚、算力标识、算力选择等市场化服务，并统一接入区域节点。平台建设内容主要包括算力互联网服务中心、算力资源汇聚、算力选择、安全保障等业务及安全管理系统。

当地时间3月19日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为0.44%，报46021.43点；标普500指数跌幅为0.27%，报6606.49点；纳斯达克综合指数跌幅为0.28%，报22090.69点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超2%，高通涨0.62%，谷歌A、谷歌C分别跌0.18%、0.19%，苹果0.39%，亚马逊跌0.53%，微软跌0.71%，英伟达跌超1%；存储板块表现分化，希捷涨超6%，西部数据涨超3%，闪迪涨超2%，美光跌超3%。

特斯拉CEO马斯克发文称，得益于人工智能辅助设计的加速，特斯拉第六代专用AI芯片AI6有望在今年12月完成流片。马斯克表示，AI5主要针对Optimus和Robotaxi中的AI边缘计算进行了优化，性能将远超其规格，但仍有巨大的提升空间。在相同的半晶圆面积和工艺节点下，单颗AI6芯片有望达到双SoC AI5的性能水平。

三星电子宣布，已与AMD签署谅解备忘录 (MOU)，以扩大双方在下一代AI内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录，三星和AMD将在下一代AMD AI加速器、AMD Instinct MI455X GPU的主要HBM4供应以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成一致。这些技术将支持结合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU和机架式架构（例如AMD Helios平台）的下一代AI系统。三星和AMD还将共同研发针对第六代AMD EPYC处理器的高性能DDR5内存。

据韩媒报道，三星电子工会宣布集体斗争行动议案以93.1%的赞成率获得通过，将于5月举行总罢工。分析指出，罢工一旦实施，平泽厂区约一半产能将受冲击，直接影响DRAM与NAND闪存芯片的产能释放。

百度智能云昨日于官网发布AI算力、存储等产品调价公告。为保障平台长期稳定运行与服务质量，对部分产品价格进行结构性优化。自2026年4月18日起，AI算力相关产品服务上调约5%-30% ；并行文件存储等上调约30%。

商务部消费促进司负责人介绍，2026年1月至2月我国智能、绿色类商品需求旺盛，受消费品以旧换新等政策持续带动，相关智能品类销售实现快速增长。商务部商务大数据显示，重点平台上，智能眼镜零售额增长1.8倍，具身智能机器人销售额增长13%，展现出智能消费领域的巨大潜力。

小米创始人、董事长兼CEO雷军今日在社交平台发文称，小米自主研发的万亿参数大模型Mimo-V2-Pro在全球大模型综合智能排行榜Artificial Analysis上位列第八，未来将持续迭代升级。他同时透露，小米今年在AI领域的研发与资本投入将超过160亿元。

中芯国际近日在上海举行18A晶圆生产线量产仪式，国内首条1.8纳米类比制程产线正式投产。这标志着我国高端半导体制造领域取得重大突破，将为人工智能、高性能计算等产业提供先进芯片支撑。

该产线主要生产CPU、GPU及存储芯片等高端产品。量产首周出货8万片晶圆，其中存储芯片代工占比达25%，涵盖DDR5内存和HBM内存等品类，良率稳定在95%以上。18A工艺在晶体管密度和能效比上较14nm节点提升超40%，达到国际领先水平。投产后将显著降低国内电子企业对海外晶圆制造的依赖，为半导体产业链自主可控提供有力支撑。

 美光科技近日在GTC 2026上宣布，已于2026年第一季度开始批量出货专为NVIDIA Vera Rubin平台设计的HBM4 36GB 12H显存。该产品数据传输速率超过11 Gb/s，提供超过2.8 TB/s的带宽，较上一代HBM3E带宽提升2.3倍，能效提升20%。此外，美光已向客户交付HBM4 48GB 16H样品，单颗容量提升33%。

同时，美光推出业界首款量产的PCIe Gen6数据中心SSD（Micron 9650），顺序读取速度达28 GB/s，性能为Gen5两倍，并针对NVIDIA BlueField-4架构优化。专为Vera Rubin设计的192GB SOCAMM2内存也已量产，支持高达2TB内存容量和每CPU 1.2 TB/s带宽。

美光科技发布2026财年第二季度财报，得益于人工智能驱动的内存需求激增，公司营收、毛利率及每股收益均创历史新高。财报显示，美光第二财季总营收达239亿美元，环比增长75%，同比增长196%，连续第四个季度创下营收新高。其中，DRAM营收同比增长207%至188亿美元，NAND营收同比增长169%至50亿美元。公司毛利率达75%，净利润为140亿美元。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，内存已成为人工智能时代的战略资产。随着HBM等产品需求旺盛，预计第三财季营收将达到创纪录的335亿美元，毛利率约为81.0%。同时，美光正大力扩产以满足需求，预计第三财季资本支出约为70亿美元。

当地时间3月18日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为1.63%，报46225.15点；标普500指数跌幅为1.36%，报6624.70点；纳斯达克综合指数跌幅为1.46%，报22152.42点。其中，大型科技股多数下跌，亚马逊跌超2%，微软、谷歌A、谷歌C、苹果跌超1%，高通跌0.85%，英伟达跌0.84%，AMD涨超1%；存储板块表现分化，闪迪涨超4%，美光涨0.01%，希捷跌超3%，西部数据跌超2%。

日前在上海举行的开放原子“园区行”活动上，“开放原子开源基金会人工智能开源社区开源数据集工作组”正式启动，并同步成立“具身智能开源数据集社区”。这是国家级平台发起的首个聚焦具身智能数据集的开源社区，旨在为具身智能数据基础设施建设提供制度保障与资源协同。

据外媒报道，受人工智能浪潮推动，2026年AI内存芯片需求预计将持续激增，三星电子正考虑将内存芯片合同转向多年期合约，计划从现行的季度或年度合同延长至三至五年，以稳定供应并缓解市场对关键组件短缺的担忧 。

3月18日，阿里云官网发布AI算力、存储等产品调价公告。由于采购成本显著上涨，公司经审慎评估决定将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行调整。其中，平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%，CPFS（智算版）上涨30%。