就未来市况来看,李培瑛认为,服务器方面,云端厂商及AI基础建设的资本支出增加,AI与高端服务器需求持续成长,HBM、DDR5需求强劲;手机方面,大陆地区手机销售有看到改善,未来智能手机导入AI应用功能,有利换机需求。
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按产品分类,半导体出口大增85.7%,自2023年11月以来,月度半导体出口额均录得两位数增长。
日月光投控集团营运长吴田玉此前在股东会曾表示,目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲,带动先进封装的动能也非常强势。
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TEL表示,新设备将可以改善图案侧壁粗糙度,并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷。
德明利2024年半年度研发费用约为7,600万元,上年同期为4,172.86万元。
兆易创新表示,经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后,2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖,带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。
佰维存储在惠州封测制造中心举办了投资者关系活动。活动中,公司展示了其在AI存储领域的创新产品和技术,并就市场策略、技术发展和未来规划等关键问题与投资者进行了深入交流。
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US-JOINT将在美国共同建设研发中心,并计划下半年在加州建立基地,进行洁净室建设和设备安装工作,目标是明年开始运营。
三星电子正在开发定制高带宽内存(HBM),预计在HBM4量产时实现商业化。公司内存事业部在三星晶圆论坛2024上透露,公司正与主要客户进行定制合作,预计HBM4时代将实现定制HBM的现实应用。
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产品研发方面,旺宏电子3D NOR Flash已于去年完成芯片测试,其中4Gb产品进度最快,预计今年下半年进入市场,并于明年量产。
该团队利用CXL开发出一种“CXL-GPU”结构,可直接将大容量内存连接到GPU设备。该技术通过CXL将内存扩展设备集成到GPU内存空间中,无需连接多个GPU即可增加内存容量。
三星电子和 SK 海力士正在考虑各种方法,包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从 HBM4 16层开始引入。
三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐,将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S(I-Cube S)的交钥匙半导体解决方案(Turnkey Semiconductor Solutions,类似于“一站式半导体解决方案”)。
威刚公布6月营收,6月单月营收29.5亿新台币(约合人民币6.6亿),同比增长29.38%,今年1-6月累计营收209亿新台币(约合人民币64.7亿),同比增长48.56%。
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全球存储芯片巨头三星电子因员工工资待遇问题遭遇55年来最大规模罢工,可能对全球存储芯片供应和价格产生影响。尽管分析师认为罢工对产量影响有限,但存储芯片涨价趋势或将持续。
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