据报导,记忆卡巨擘SanDisk执行长Eli Harari 22日在接受专访时表示,该公司第3季(7-9月)在零售端的销售额占总营收近40%,较去年同期成长20%,这方面将随假期采购季节的接近而表现强劲。
最当红的智能型手机内存解决方案是eMMC,内建内存容量已从8GB、16GB发展到32~64GB高容量,目前主要的eMMC供货商包括三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)、新帝(SanDisk)等。
随着快闪记忆卡、随身碟市场萎缩,造成营运成长后继无力之际,纷看好eMMC、MCP市场崛起商机,但无论是在资源或技术面,都还不足以进攻此市场,这次金士顿与群联携手,可能会对台系模块厂造成带头作用,加速布局此领域。
DRAM厂第3季经历最冷的传统旺季,营运成绩单并不亮眼,其中南亚科和华亚科亏损较第2季扩大,力晶虽然第3季是少数获利的DRAM厂,但获利幅度较第2季大幅缩水,瑞晶则是台系DRAM厂中,唯一获利幅度逆势超过第2季的业者,而茂德第3季则是续亏;
晶圆代工厂台积电冲刺28奈米制程,预计2011年首季可望进入量产,大客户可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)将于本周发表最新28奈米产品,台积电亦难得一见将派员站台,而预料在28日法说会中,台积电28奈米制程进度亦将备受瞩目。
记忆卡龙头厂商SanDisk Corporation于21日美国股市盘后公布2010年第3季(7-9月)财报:营收年增32%(季增5%)至12.3亿美元;本业每股盈余达1.3美元,优于2009年同期的本业每股盈余0.75美元与前季的1.08美元;
继金士顿2.5吋30GB的SSD产品之后,再次开辟第2条1.8吋的内建式SSD产品线,未来将广泛与个人计算机(PC)品牌通路商合作,针对中、高阶种的笔记本电脑做促销,力推用SSD产品线取代部分传统硬盘市场。
飞索推出新款SPI产品线,主打小扇区结构,产品线从4~256 Mb都齐全,其中目前需求最热络的16Mb容量产品已量产上市,而4Mb和8 Mb产品预计于2010年12月开始供货,主要应用将主打打印机、数字用户线(DSL)、调制解调器、DVD 播放器、液晶电视
因为经济规模够大,品牌和通路不见广泛,加上NAND Flash采购能力强,因此2010年在推出低容量SSD产品后,成功炒热SSD市场,日前再度推出高容量1.8吋的SSD产品线,未来SSD产品线将更为齐全。
DRAM大厂华亚科受到50奈米制程转换进度落后与DRAM价格滑落影响,第三季出货仅成长1%,另一大厂南科第三季表现也低于财测目标,虽然两者已走出50奈米制程转换的噩梦,但将持续受DRAM价格下滑冲击。
尽管台塑阵营今年主要是因为转换制程不顺,造成该赚没赚到的窘境,明年可以恢复产能动能,但现在DRAM业的问题不在供给,需求的引爆量能始终不如过去的PC来得对DRAM业有利,这才是未来产业发展的大问题。
美系内存大厂美光(Micron)送出大礼,正式释出Mobile RAM代工权给华亚科,将50奈米制程切入2Gb容量产品,2011年第1季开始量产。
DRAM大厂南亚科和华亚科公布第3季财报,虽然持续亏损,但幅度低于市场预期,其中南亚科单季亏损新台币22.66亿元,每股税后亏0.66元,而华亚科单季亏损26.21亿元,每股税后亏0.57元;
台塑集团旗下DRAM厂华亚科(3474)总经理高启全表示,目前公司DRAM产品已经100%转为DDR3 2Gb,同时本月也展开50奈米2Gb DDR行动内存(mobile DRAM)认证程序,预定于2011年第一季开始量产。
南科(2408)、华亚科(3474)持续布局先进制程,42奈米迈入试产阶段,明年第一季大量投片,产出可再增五成,明年中再迈入37奈米试产,持续降低成本。