智能型手机趋势的崛起,也对于内存产业也带来重大影响,内存趋势由过去外接记忆卡的形式,转变成内嵌式内存,其中最当红的智能型手机内存解决方案是eMMC,内建内存容量已从8GB、16GB发展到32~64GB高容量,目前主要的eMMC供货商包括三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)、新帝(SanDisk)等。
eMMC产品包含NAND Flash芯片和控制芯片,优势在于每1次NAND Flash制程技术改朝换代像是从70奈米制程转进50奈米制程等,一般手机客户也都要重新设计内存程序,加上每家NAND Flash供货商的芯片规格都不一样,手机厂用三星、美光、海力士的NAND Flash芯片都要有不同的设计,eMMC诞生的目的就是简化手机厂的设计步骤,可加速新手机的问世。
未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去,因此要打内嵌式内存之战,也是要看各家内存资源和技术的齐全度。
以台厂布局来看,目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗,像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作,双方更将合资成立新公司,擎泰与美光合作eMMC产品等。
但以台系内存模块厂而言,目前还在寻找商机的切入点,除非找到愿意全面支持的内存大厂,否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。