今年以来兆易创新新获得专利授权40个,较去年同期减少了47.37%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了4.77亿元,同比减4.07%。
十铨指出,随着供应商持续减产,DRAM及NAND Flash价格已逐步回升,未来将即时弹性调整库存水位因应,2024年营运将聚焦于扩大品牌市占率。
中国移动日前公示了2023年至2024年SSD硬盘AVAP合作商第一批次引入项目采购包2-采购包5的中标候选人,忆联、浪潮、大唐存储、海康等9家入围。
就GPU本身制造而言,英伟达的主要合作伙伴是台积电;但在封装工作环节,英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
恒烁股份NOR Flash产品覆盖 1Mb~256Mb等多种容量,可满足客户大中小容量的需求,目前中大容量产品销售占比要比小容量产品更多。
业界分析,三星电子有望首次在 Galaxy S24 中安装创新内存 LLW(低延迟宽 I/O)DRAM,以支持“设备上人工智能”。Galaxy S24将于明年第一季度发布。
该加速器包括具有内置 CXL 3.0 控制器、CXL 交换和端点的加速器芯片。它们与所有 CXL 协议完全兼容,例如 CXL.io、CXL.cache 和 CXL.mem。
Yesti 提供的设备是一种晶圆加压设备,应用于 HBM 工艺之一的“底部填充”阶段。
据韩媒报道,SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术,并集成到继HBM之后的下一代DRAM技术中。
晶豪科技表示,第三季仍在持续去化库存,公司无论在营收、毛利率以及营业利益都有成长;截至第三季底,存货降至新台币76.6亿元。
性能方面,提供高达5,000 MB/s 、3,500 MB/s的顺序读写速度。
三星将于明年上半年推出汽车(车辆)存储器“561球封装”LPDDR5X。该产品大幅缩小了现有LPDDR5X的尺寸,为自动驾驶时代做好准备。其尺寸仅现有产品“441球封装”的一半。
希捷宣布推出新款SSD:Seagate Nytro 4350,这是该公司Seagate Nytro硬盘产品组合的最新成员。这款新硬盘采用群联工程设计,可为数据中心提供一致的性能、低延迟、低功耗和高质量的服务 (QoS)。
消息人士称,SK Materials Performance是SK集团于2020年以400亿韩元收购的锦湖石化的电子材料业务部门,该公司开发了KrF PR,最近通过了SK海力士的质量测试。
全球 HBM 市场预计将从今年的20亿美元快速增长到 2027 年的 63 亿美元,而这仅仅是个开始。如果HBM和逻辑半导体从设计阶段就合并,相关市场规模将比现在增加数倍。