群联：25年第四季度营收创历史新高，1-2月合并营收同比飙升180%

据媒体报道，苹果下半年将发表首款折叠机iPhone Fold，供应链消息称，苹果内部对新机销售量非常有信心，大幅调高供应链备货量，比原定目标上调20%，是近年苹果新机罕见大幅度调升备货需求。 鸿海、大立光及台积电均将因此承接更多订单。关键零部件预计于今年第二季末至第三季开始出货，产品正式发布时间锁定年底前。

Omdia最新数据显示，2025 年全球AI眼镜出货量达870万台，同比增长322%。中国大陆因新品发布、新进入者和定价策略，成为增长最快市场，占全球10.9%份额，出货近100万台，跃升为仅次于美国的全球第二大市场。

3月9日，由英伟达投资的数据中心企业Nscale宣布完成C轮融资，总额达到20亿美元。此轮融资由Aker ASA与8090 Industries共同领投，公司估值为146亿美元。Astra Capital Management、Citadel、戴尔、Jane Street、联想、Linden Advisors、诺基亚、英伟达以及Point72等多家知名机构参与投资。这笔资金将推动Nscale加快在欧洲、北美及亚洲地区布局垂直整合的人工智能基础设施——从GPU计算资源、网络系统、数据处理服务到调度软件等完整技术栈的全面部署。

3月9日，受中东地缘冲突、油价暴涨等因素影响，存储板块分化明显，A股逆势抗跌，海外市场集体重挫。A股半导体板块回调，存储芯片板块逆势走强，江波龙、佰维存储等涨幅显著，主力资金逆势流入。韩股KOSPI指数大跌5.96%并触发熔断，三星电子、SK海力士分别下跌7.81%、9.52%。台股加权指数暴跌1489.12点，跌幅4.43%，存储个股集体承压。日股铠侠下跌9.74%，美股存储股普跌，西部数据、希捷科技等收盘均有明显跌幅。

群联电子公布2025年第四季合并财报暨2月营收公告。2025年第四季，公司合并营收达新台币227.99亿元（折合人民币约49.52亿元），同比增长81.3%，创单季历史新高；本期净利新台币46.29亿元（折合人民币约10.05亿元），同比增长93.6%。2025年全年，公司合并营收达新台币726.64亿元（折合人民币约157.83亿元），同比增长23.3%；净利新台币87.41亿元（折合人民币约18.99亿元），同比增长9.9%。2026年2月，当月合并营收为新台币121.98亿元（折合人民币约26.49亿元），同比飙升170%；1-2月累计营收为新台币226.5亿元（折合人民币约49.20亿元），同比增长180%，均刷新历史同期新高。

近日，英伟达首席执行官黄仁勋在摩根士丹利科技大会上向DRAM厂商明确表态：“产能扩多少，我们就会用掉多少。”他认为，芯片供给短缺对英伟达而言是“极好的消息”，因为在资源受限的环境下，客户更倾向于直接选择性能最强的解决方案。黄仁勋此番表态的背后，是英伟达即将推出的新一代Vera Rubin平台对存储资源的强劲需求。

3月9日，腾讯旗下全场景AI智能体WorkBuddy正式上线。该产品定位为桌面智能工作台，内置超20种技能包，支持海报生成、自动化报表等任务，具备多窗口多Agent并行处理能力。WorkBuddy兼容OpenClaw技能，国内版可无缝切换Hunyuan、DeepSeek等主流大模型。用户通过企业微信、QQ、钉钉等工具可远程操作，最快1分钟完成配置。产品由腾讯云CodeBuddy团队开发，内测阶段已有超2000名员工参与，在数据处理、文案创作等场景广泛应用。

光力科技近期在接受调研者提问时表示，公司自主研发的国产半导体机械划切设备，在切割质量与效率方面已达到与国际主流对标机型相当的水平。该设备已获得包括国内领先封测厂商在内的多家客户高度认可，并实现批量复购。作为半导体后道封装环节中的核心装备，划片机的切割精度与良率对最终产品的性能表现和制造成本具有直接影响。

3月9日，韩国综合指数开盘大幅走低，随后震荡下挫，截至发稿，已跌超8%。韩国交易所于KOSPI 200指数期货下跌5%后启动KOSPI指数熔断机制，程序化交易暂停5分钟。个股方面，三星电子、SK海力士、均跌超10%。

日经225指数截至发稿，已跌破52000点，下跌超4000点，跌超7%，创去年4月美国关税引发抛售以来的最大跌幅。其中凯侠跌超15%。

据韩国经济日报报道，业内人士透露三星电子和SK海力士已被选为英伟达下一代旗舰AI加速器Vera Rubin的第六代高带宽内存（HBM4）的唯一供应商，这使得韩国的两家内存巨头在高端AI芯片的竞争中，相较于美国的美光科技公司取得了新的领先优势。

SIA美国半导体产业协会近日公布的数据显示，2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元，较去年同期大增46.1%，环比增长3.7%。

据外媒报道，甲骨文正计划裁减数千名员工，以因应大规模扩建AI 资料中心所带来的资金压力。此次裁员将影响甲骨文多个部门，最快可能在本月开始实施。其中部分裁减将集中在公司预期因AI 发展而需求下降的职位类别。这项裁员计划的规模预计将比公司过去常见的分批裁员更广泛。据悉，本周甲骨文已在内部宣布，将重新审视其云端部门的许多职缺，实际上等同于放慢或暂停招募进度。

长江存储官网日前上线了旗下首款 PCIe 5.0 商用SSD——PC550。据官网介绍，PC550是长江存储专为AI PC打造的PCIe 5.0商用消费级固态硬盘。该硬盘采用X4-9070闪存芯片及四通道方案，相比八通道方案降低了SSD的功耗与发热，满载功耗低于6W，休眠功耗低至3mW，使其更契合笔记本电脑的散热环境，同时提升设备续航能力。PC550 可选512GB、1TB、2TB三个容量版本，顺序读写速度分别可达 10,500MB/s、10,000MB/s，随机读写速度均可达 1300K IOPS（1TB 版本）。

国家发展改革委主任郑栅洁在十四届全国人大四次会议经济主题记者会上表示，将深化“人工智能+”行动，“十五五”末人工智能相关产业规模将增长到10万亿元以上。此前，"十五五"规划建议已明确将人工智能作为发展重点，科技部表示将深入实施"人工智能+"行动，推动人工智能与科技创新、产业发展深度融合。

据媒体报道，小米集团创始人雷军昨日在采访中表示，AI需求暴涨引发存储芯片供应短缺且价格暴涨，手机业务面临很大压力，但会尽量通过内部提升效率等各种办法消化成本，降低消费者的接受难度。

2026年《政府工作报告》明确提出“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，加强全国一体化算力监测调度，支持公共云发展”。“算电协同”首次被写入政府工作报告，这一概念从地方试点、部门政策正式上升为国家战略部署。智算集群的规模化建设将直接拉动高性能存储系统的需求，特别是大模型训练所需的极速读写与海量存力，在驱动底层设施升级的同时，也对数据流动和实时响应能力提出更高要求，进而推动全闪存、分布式存储等技术的规模化部署。存储作为算力底层的核心支撑，正迎来政策与需求的双重驱动。

2026年政府工作报告明确提出，要深入推进数字中国建设，到“十五五”末，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重将达到12.5% 。数据作为关键生产要素，其爆发式增长将直接拉动对底层存储设施的海量需求。这一量化指标的确定，意味着从国家顶层设计层面，为数据存储产业在未来五年的发展打开了刚性增长空间，存储作为数字经济的“底座”将迎来政策性利好。

南亚科技披露2026年2月业绩，公司合并营收为新台币156.07亿元（折合人民币约33.93亿元），同比暴涨586%，环比增长1.9%，连续四个月创历史新高。从累计看，2026年1-2月，合并营收为新台币309.17亿元（折合人民币约67.21亿元），同比暴涨597%。南亚科目标在2026年实现两位数百份比的年度晶圆出货增长，预计平均销售价格增长将持续并延续至2026年第二季。

据外媒报道，有知情人士爆料称美国已起草法规草案，拟将AI芯片出口管制从现行覆盖约40个国家扩展至全球范围。未来英伟达、AMD等公司的AI加速器出口几乎所有目的地，都需事先获得美国政府许可。

南亚科技近日首度对外揭露定制化AI内存研发进度，公司开发的 UltraWIO（超宽输入输出介面）架构内存已与多家逻辑IC厂合作，部分产品进入试产阶段，预计下半年将有更多具体成果 。该技术通过大幅增加资料通道数以提升AI运算效率，未来将采用3D堆叠与先进封装技术，瞄准AI PC、AI手机等边缘AI装置市场，在标准DRAM之外开辟定制化新战场 。