3月10日,联发科在德国纽伦堡嵌入式世界展上推出新一代Genio智能物联网平台,主要面向机器人、商用无人机及工业物联网应用,提供先进的边缘AI计算能力。

OPTIGA Authenticate NBT 样品现已上市,该设备将于 2024 年 8 月面向更广泛的市场推出。

据华为官网消息,华为和EDMI宣布已根据公平、合理、无歧视(FRAND)原则签订了一项专利许可协议。

分产品来看,2023年第二季度中国智能手表出货量942万台,同比增长11.5%。手环出货量463万台,同比增长20.9%。相较于智能手表,手环迎来更大幅度回升。耳戴设备出货量1,933万台,同比增长19.5%。

华为云计算技术有限公司成立于 2019 年 12 月 6 日,注册资本 500000 万元人民币,位于贵州省贵阳市,华为技术有限公司全资持股。

骁龙 X35 和 X32 的客户样品预计将于 2023 年上半年开始,商用移动设备预计将于 2024 年上半年推出。

这与该公司第三季度用于 Reality Labs 的 18% 支出相比变化不大。这意味着,Meta 的大部分投资将继续流向“应用家族”,即 Facebook、Instagram、WhatsApp 和 Messenger。

11月15日,在珠海市国家高新区总部基地,珠海华发集团与华为签署战略框架合作协议,并举行"珠海新一代信息技术应用联合创新中心揭牌仪式" 。

小米&泰尔智能物联网(AIoT)联合实验室将围绕智能物联网,如智能家居等的典型应用场景,开展用户体验研究,方案制定,测试评价,以及新技术与新场景探索。

紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人,独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单。其中包括4000万颗消费级eSIM晶圆、3000万颗工业级eSIM晶圆。

LG U+称,这项最新技术将帮助终端设备制造商生产尺寸更小的产品,因为它不需要SIM卡所需的空间或额外组件,而且还将使企业降低生产成本。

索尼两款GNSS全球导航卫星定位接收系统芯片CXD5610GF和CXD5610GG将于9月出样,定价1000日元(约合65元)。芯片内含非易失性闪存,可进行固件更新。

智能语音芯片商全志科技和阿里旗下半导体公司平头哥达成合作,双方将合作开源处理器架构。

中国移动旗下中移物联网有限公司启动NB-IoT芯片XY1100采购项目。据悉,该项目共集采200万片NB-IoT芯片,采用单一来源集采方式,供应商为芯翼信息科技(上海)有限公司。

天猫精灵宣布同时启动“双百计划”:100亿元投入生态建设,年内将与合作伙伴共同推出百款千万级智能产品。

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