美光2300系列SSD

采用96层QLC，提供从256GB到2TB容量，实现最高3300MB/s的顺序读取和最高2700 MB/s的顺序写入速度。

产品分类：固态硬盘 品牌：美光
应用领域： 台式机 笔记本
产品白皮书 发布于：2020-05-13
美光2300系列SSD 共1个产品
系列 NAND Flash 速度(读) 速度(写) 容量
2300系列 96层QLC 最高3300MB/秒 最高2700MB/秒 256GB~2TB

产品概览

美光2300系列SSD采用96层QLC，提供从256GB到2TB容量，实现最高3300MB/s的顺序读取和最高2700 MB/s的顺序写入，2280 M.2尺寸，可满足广泛的台式PC和笔记本需求。

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⊙05-27 18:02

三星半导体官网正式发布首款PCIe Gen6企业级固态硬盘PM1763。该产品性能较上一代产品提升高达2倍，能效提升高达1.8倍，其顺序读取速度高达28,400MB/s，写入速度高达21,000MB/s。PM1763支持E1.S、E3.S和U.2三种外形尺寸，U.2版本限Gen5容量范围从4TB到64TB，符合NVMe 2.1、OCP 2.6标准。

⊙05-27 17:05

长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。

⊙05-27 16:50

日月光宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。相较传统的晶圆级封装 (WLP)，使用矩形面板的 PLP 工艺可大幅提升载体的可用面积和单次加工面积，进而改善吞吐量和材料利用率。

⊙05-27 11:17

长鑫科技科创板IPO今日上会。此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

⊙05-27 10:28

SK 海力士今日股价一度上涨超11%，成为亚洲第三家市值突破 1 万亿美元的企业；三星电子本月稍早晋升 1 万亿美元俱乐部。

⊙05-26 07:43

SK海力士26日宣布发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path）。相较传统方案，热阻（Thermal Resistance）降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。

⊙05-25 14:49

据外媒报道，美光科技全球运营负责人Manish Bhatia近日于投资者会议上表示，美光HBM4产能爬坡速度，比其去年量产HBM3 12层产品时快了两倍，目前产品良率的提升速度也在不断加快。此外，美光HBM4E的开发进展顺利，预计2027年将开始量产。

⊙05-25 14:19

据报道援引业内人士消息称，铠侠计划明年开始量产第十代（BiCS 10）NAND闪存。据悉，BiCS 10的存储堆叠层数可以达到332层，与上一代（218层）相比，单位面积存储容量提升了59%，数据传输速度提升了33%，从而带来更大的存储空间以及速度，主要用于超大容量SSD的制造，且大概率还将针对AI市场对闪存进行特别的优化。

⊙05-25 10:17

美光科技日前宣布，已在其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂正式启动 1α（1-alpha）DRAM 的生产，这是美国迄今为止最先进的内存技术，将用于生产DDR4及LPDDR4产品，预计将于今年年底实现全面量产，将使该基地DDR4 晶圆供应量提升四倍。主要服务于汽车、国防、航空航天、工业、网络设备及医疗设备等拥有长生命周期需求的客户群体，该客户群体中并未包含数据中心领域。

⊙05-22 14:49

德明利在互动平台表示，其光明智能制造基地定位为高端制造与测试验证中心，主要涉及企业级与嵌入式存储产品，投产后将形成覆盖智能制造、测试验证及规模化交付的一体化高端制造体系，具备企业级SSD、RDIMM及嵌入式存储等产品的测试与规模量产能力。目前光明基地正处于产能爬坡阶段，整体产能利用率处于合理水平。

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