Lexar推出Thor Ultra PCIe Gen 5 NVMe SSD

据业内人士透露，三星电子DS事业部已启动半导体工艺分析实验室的升级工作。该公司正通过合作伙伴引进新一代设备，用于验证半导体和晶圆电路图案并诊断缺陷。知情人士表示，三星正在筹备能够直接检测和分析晶圆的全新基础设施，超越目前在半导体芯片（晶粒）层面进行的工艺分析。据悉，三星电子在每个业务部门和生产线（包括存储器、晶圆代工和封装）都设有分析实验室，以执行评估和分析功能。分析实验室作为半导体制造的诊断基础设施，旨在确保良率和可靠性，并确定是否需要改进工艺。

据韩媒报道，三星电子将第7代10纳米级DRAM（1d DRAM）开发完成目标时间定于今年9月，并计划于12月启动量产移交，明年底有望实现首批量产。据悉，三星电子1d DRAM的良率提升速度超出预期，在高温环境下的热测试良率已达目标水平，目前正集中确保低温冷测试的良率。三星已宣布将1d DRAM应用于HBM5E，预计2030年左右推出产品。三星方面表示对研发进度难以确认。

Lexar推出Thor Ultra 系列 PCIe 5.0 NVMe SSD，提供512 GB、1 TB、2 TB 和 4 TB四种容量选择。Thor Ultra 系列SSD采用 PCIe 5.0 x4 接口，6nm DRAM-less主控，1 TB、2 TB 和 4 TB 型号的顺序读取速度最高可达 11 GB/s，顺序写入速度最高可达 10 GB/s。512 GB 版本的速度稍慢一些，顺序读取速度最高可达 9.9 GB/s，顺序写入速度最高可达 5 GB/s。随机读写性能方面，读取 IOPS 最高可达 220 万，写入 IOPS 最高可达 190 万，具体数值取决于容量。写入寿命方面，512 GB 型号为 350 TBW，1 TB 型号为 750 TBW，2 TB 型号为 1500 TBW，4 TB 型号为 3000 TBW。

据韩媒报道，韩美半导体今日宣布已从Mercury公司手中收购位于仁川全安国家工业园区内占地6230坪的厂房，并将在此建设其第八家工厂。据悉，第八工厂将成为公司规模最大的工厂，总投资额为1300亿韩元，其中包括560亿韩元的购置费用。该工厂计划生产下一代半导体设备，包括用于HBM的TC键合机和混合键合机、用于AI半导体的2.5D封装设备以及用于高性能存储器生产的BOC和COB设备。改造和先进生产基础设施建设完成后，预计将于2027年第二季度开始量产。

Arm Holdings plc CFO杰森 · 柴尔德透露，公司正积极寻求收购机会，同时推进战略转型，从授权芯片设计转向自主制造并销售成品处理器。Arm继续通过收购 DreamBig 等小型企业来扩大能力，未来也不会排除大型并购交易的可能。

联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军表示，当前行业竞争逻辑已从“峰值算力”转向“Token生产效率”，算力仍处于紧缺阶段。他认为，随着大模型和智能体应用持续发展，训练与推理需求加速增长，全球AI基础设施投入仍具持续性。国家发改委公布的“十五五”期间4万亿算力网络投资规划数据也表明，算力行业的核心矛盾并非“过剩”，而是“结构升级”的紧迫性。

中汽协发布数据，2026年7月，出口继续保持高速增长，月度出口量连续两个月超过100万辆，新能源汽车出口占比连续两个月超过50%。2026年7月，汽车出口104.3万辆，环比增长0.6%，同比增长81.3%。2026年1-7月，汽车出口614万辆，同比增长66.8%。2026年7月，新能源汽车出口55.3万辆，环比增长5.7%，同比增长1.5倍。2026年1-7月，新能源汽车出口290.9万辆，同比增长1.2倍。

致态宣布推出采用新一代Xtacking 4.0 QLC 的 Ti600s系列SSD，采用 PCIe Gen4 ×4 接口，基于 DRAM-less 无外置缓存方案，符合 NVMe 2.0 协议。最高顺序读写速率从前代的 7000MB/s 与 6000MB/s 上升至 7400MB/s 与 6900MB/s，最高随机写入至多提升 114% 至 1500K IOPS，随机读取也有 44% 的提升幅度。提供512GB / 1024GB / 2048GB / 4096GB多个容量选择。

韩国总统府否认了一则关于存储芯片正被作为首个对美投资候选项目进行讨论的媒体报道。总统府称，芯片被列为首个候选项目的说法“不实”；总统府还表示，关于韩美就战略投资进行的讨论，“无法透露具体细节”。

据韩媒ChosunBiz报道，SK海力士管理层和劳工将于18日举行代表谈判，就今年的工资和集体谈判协议进行最终磋商。虽然双方在关键问题上已取得显著进展，但绩效奖金的支付方式预计仍将是最终协议中的一个变数。即使劳资双方在代表谈判中达成初步协议，如果协议中包含以库存股形式支付绩效奖金等措施，仍需获得全体成员的同意。因此，各方关注的焦点在于今日代表谈判的结果以及拟纳入初步协议的绩效奖金支付方式。

8月18日，日韩股市开盘涨跌不一。截至发稿，日经225指数跌0.42%、韩国综指涨超2%。存储概念个股方面，截至发稿，三星涨超2%，SK海力士涨超6%，铠侠涨超13%。

当地时间8月17日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数收报53459.78点，跌0.51%；纳斯达克指数收报26644.91点，跌0.32%；标普500指数收报7745.06点，跌0.52%。其中，大型科技股普遍收跌，微软跌超3%，高通跌超2%，AMD跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.55%、0.61%，亚马逊跌0.51%，苹果跌0.11%，英伟达跌0.07%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超8%，西部数据涨超5%，美光涨超4%，SK海力士涨超3%，希捷涨超2%。

2026年上半年，中微半导体实现营业收入 72,577.37 万元，同比增长 44.01%；归母净利润达17,162.23万元，同比大增 98.48%，扣非净利润增速更是高达 109.74%，盈利弹性显著释放。业绩高增得益于公司紧抓 AI、机器人及汽车电子高景气机遇，通过高强度研发投入提升产品集成度与性能，叠加“大客户战略”落地带来的标杆效应，推动市占率稳步提升。同时，公司通过优化供应链管理与库存结构，有效降本增效。报告期内，经营活动现金流净额达 19,323.39 万元，同比增长27.87%。值得注意的是，公司于2026 年1月发布首款 SPI NOR Flash 产品，正式进入存储产品领域；二季度，公司存储产品开始形成营业收入146万元。
 

据外媒报道，大疆针对美国国防部的诉讼案取得重大实质性进展。美国联邦上诉法院已下令下级法院重新审议五角大楼将大疆列入与中国军方有关联的公司黑名单的合法性。 这一裁决标志着其在美国长达数年的法律战取得了重要的程序性胜利。 

8月16日晚间，龙芯中科披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿），公司已于 8 月 14 日收到上交所受理通知。本次定增拟向不超过 35 名特定对象发行股票，发行数量不超过 4010 万股，且不超过发行前公司总股本的 10%，募资总额上限 23 亿元。

本次发行采用竞价方式，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。资金投向方面，9.71 亿元用于基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目，4.85 亿元投向 CPU 关键核心技术研发项目，3.60 亿元投入通用 GPU 关键核心技术研发项目，4.83 亿元用于补充流动资金。

据媒体报道，谷歌与AMD携手合作，共同开发第十代TPU其中一款。预计这款AI加速器将朝向结合谷歌的TPU与其自研的CPU核心共同封装设计，锁定强化学习和其他需要通用计算的工作负载。据悉，这将是AMD首次真正投入一项客制化AI ASIC专案。

8月17日，豆包发布产品更新，在“工作任务”模式中正式推出手机远程控制电脑功能。在绑定同一账号并完成授权后，用户只需通过手机下达指令，即可让已连接的电脑自动读取本地文件并运行相关软件。整个执行过程的进度与最终结果都会实时同步至手机端。这一更新打破了设备限制，让用户在通勤或离开工位等场景下也能随时调度电脑完成工作，从而大幅提升办公效率。

据报道，闪迪已在电商平台上架 SANDISK Extreme PRO TF 存储卡“红黑卡”。据介绍，该产品容量为32GB-2TB，不过目前仅提供 128GB一种版本可选，定价为349元。128GB存储卡对应的读速为250MB/s，写速为120MB/s，支持5K与4K UHD视频拍摄，具备U3及V30视频速度等级，保障平稳流畅的视频录制。

蚂蚁集团首席执行官、执行董事韩歆毅近日于演讲中表示，智能体商业将在未来 6-12 个月爆发，这一临界点的到来主要基于三大条件同时成熟：第一是 AI 技术能力的演进和提升，智能体推理 / 执行 / 工具调用成熟，长程复杂任务能力持续加强；第二是需求有跃迁；第三则是可持续的价值闭环。

据外媒报道，与铠侠股价挂钩的杠杆产品正寻求在美国交易所上市。据悉，包括Tuttle Capital Management、ProShares和Tidal Financial Group在内的五家资产管理公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，请求批准上市追踪铠侠（Kioxia）股价的杠杆ETF。一旦通过SEC的审查，这些产品即可在美国证券交易所交易。