慧荣可转债获超额认购，用于企业级/车用/实体AI

据韩媒报道，三星电子正在推进一项计划，拟将位于器兴市正在建设中的NRD-K 2生产线用作代工生产线，而不是将其现有的研发设施用作代工厂。据悉，三星最初讨论过投资建设DRAM量产生产线，但近期拟将该生产线改用作代工晶圆。此次主要量产目标产品是用于下一代HBM的2纳米基片，该策略被解读为提前确保相关产能，响应英伟达的HBM需求。

慧荣科技宣布，已完成发行本金总额11.5亿美元、2031年到期的零息优先可转换公司债，发行规模较原计划8亿美元扩大超4成、获超额认购，募集资金将用于一般公司用途、偿还既有授信，并支持企业级开机盘存储、Ferri车用(嵌入式车规级NAND存解决方案)及实体AI等业务扩张。

据业界消息称，苹果与阿里巴巴正合作开发一款针对中国市场的大语言模型(LLM)，并在阿里巴巴支持下进行训练；随着iOS操作系统更新，预计苹果Apple Intelligence将于未来数月内于中国市场推出。

DeepSeek V4 Pro 正式版现已同步上线APP、网页端及API，用户可通过“专家模式”体验该模型。新版延续了100万Token上下文及38.4万Token最大输出长度的高规格配置，大幅提升了长代码、大文档及Agent任务的处理效率。同时，官方宣布自2026年8月17日0时起对API实行峰谷定价机制，高峰时段（9:00-12:00、14:00-18:00）V4 Pro百万Token输出最高价格达27元，空闲时段价格则为高峰时段的一半。

长江存储近日重磅展示其AI SSD原型机，AI SSD可以原生支持KV缓存下放、ZNS分区命名空间、CXL/GPU Direct直通，尤其是KV缓存下放应用最为典型。实测数据显示，在仅配备16GB内存与8GB显存的条件下，该原型机成功运行120B大模型，首字延迟（TTFT）由4.05秒大幅降至0.49秒，且在加载Qwen-3-Next 80B模型时输出速度突破12 token/s。

据韩媒pulse报道，SK集团已任命SK Supex Council主席尹丰永领导SK海力士全球增长工作组（TF），以加强其加速全球扩张和人工智能驱动增长战略的努力。

刻蚀设备龙头Lam Research宣布，未来五年将投入超过 30 亿美元扩建全球研发实验室网络，抢抓 AI 芯片与先进制程爆发带来的设备需求红利。扩建完成后将进一步压缩新技术从前期研发到晶圆厂量产导入的周期，加快新一代沉积、刻蚀、清洗设备开发，匹配 AI 芯片、先进存储所需的复杂制程需求。

中芯国际联合 CEO 赵海军在最新业绩说明会上表示，海外厂商增加人工智能配套芯片产出后，把原本在做的传统产品挤了出去，典型的是存储器公司不再生产专用低密度存储器，这部分需求转而流向中芯国际，价格也一路上涨。

需求依然疲软的手机和面板驱动等消费类领域则是另一种回流：客户担心明年拿不到产能、成本还要上涨，开始提前备货，抵消了终端下行的部分影响，使手机和消费电子收入绝对值逆势增长 8% 和 16%。

在价格变动层面，中芯国际没有发过统一的调价通报，而是今年 2 至 3 月按行业趋势与客户逐一协商，且只覆盖了供不应求的部分，手机类和面板驱动类产品至今没有涨价，理由是这些客户当下同样困难。

受二季度美股财报表现、AI算力与内存需求强劲趋势影响，美银分析师Vivek Arya将该行对2030年服务器CPU整体潜在市场规模（TAM）的预测，从此前的约1700亿美元上调至2100亿美元以上。这一最新预测意味着，相较于2025自然年约350亿美元的市场规模，美银预计服务器CPU市场规模将在未来五年实现近5倍增长，市场年复合增长率预期由此前30%上调至36%。

据报道，LG和NVIDIA近日签署了一份谅解备忘录，这标志着双方在机器人、人工智能工厂和移动出行领域的合作从战略蓝图转向全面执行。LG宣布，双方正在开发新一代双足人形机器人，并计划于明年第一季度公开亮相。据悉，该机器人将搭载英伟达Jeston Thor机器人芯片模块，并基于NVIDIA Isaac GR00T 开放推理人形机器人基础模型和Holoscan for Robotics机器人安全系统开发。

8月11日，美国Netlist, Inc根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（III）（Certain Dynamic Random Access Memory (DRAM) Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof (III)）违反了美国337条款。

美国Micron Technology, Inc. of Boise, ID、美国Micron Semiconductor Products, Inc. of Allen, TX、美国Hewlett Packard Enterprise Co. of Spring, TX、中国北京Lenovo Group Ltd.of China、美国Lenovo (United States) Inc. of Morrisville, NC、美国Super Micro Computer, Inc. of San Jose, CA为列名被告。

根据韩国科技信息通信部14日公布的7月份ICT进出口趋势，7月韩国半导体出口额达410.2亿美元，比去年同期增长178.8%。半导体出口已连续17个月增长。值得一提的是，自今年年初以来，半导体出口已连续7个月保持100%以上的同比增长率。7月份，半导体出口额约占信息通信技术（ICT）出口总额533.6亿美元的77%。

据inews24援引业内人士消息，SK海力士计划于27日（当地时间）在印第安纳州西拉法叶举行先进半导体封装厂的奠基仪式，并已向主要客户和合作伙伴发出邀请。据悉，SK海力士拟投资38.7亿美元，该工厂负责AI内存（包括HBM）的先进封装。作为SK海力士在美国建立的首个先进封装生产基地，该工厂的目标是在2028年下半年开始量产。

当地时间8月13日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数收报53839.99点，涨0.13%；纳斯达克指数收报26803.03点，涨0.81%；标普500指数收报7798.99点，涨0.65%。其中，大型科技股表现分化，高通涨超1%，苹果涨1%，微软涨0.9%，谷歌A、谷歌C分别涨0.82%、0.46%，亚马逊跌0.8%，英伟达涨0.54%，AMD涨0.02%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超13%，SK海力士、西部数据涨超7%，美光、希捷涨超4%。消息面上，闪迪在投资者日公布长期财务模型，预计公司营收在2028财年至2030财年间将保持中高双位数增长。此外，闪迪还表示公司将根据盈利优化需要调整可供销售的bit量，并承诺在完成业务投资后，将把100%的剩余现金返还股东。

8月13日，腾讯控股低开低走，截至港股收盘，腾讯控股下跌4.46%，市值报4万亿港元，约合3.44万亿人民币。长鑫科技今日收盘市值为3.54万亿人民币，已超越腾讯控股。

8月13日，大为股份公告称，公司使用募集资金向全资子公司大为创芯提供5900万元、向大为捷敏提供3293.07万元无息借款，合计9193.07万元，用于实施嵌入式存储器研发和产业化项目。

联想集团董事长兼CEO杨元庆在业绩沟通会上表示，AI的需求强，供应就必然紧张。相信AI需求才是刚刚开始，还有很大的增长空间，明后年存储的供应紧张都会延续。

中芯国际2026年第二季的销售收入为30.06亿美元，同比增长36.06%；毛利为7.61亿美元，上年同期为4.5亿美元；毛利率为25.3%，今年第一季毛利率为20.1%，2025年第二季毛利率为20.4%。中芯国际预计第三季度收入环比增长2%到4%，毛利率指引为26%-28%。

联想集团董事长兼CEO杨元庆表示，尽管外界普遍认为AI需求是联想基础设施方案业务集团（ISG）业绩改善的主要驱动力，但目前AI业务在ISG中的占比仍然不高，“还是小头”，传统计算仍是上一季度最主要的业务组成。杨元庆表示，AI基础设施外部需求依然旺盛，目前联想服务器订单储备（pipeline）超过500亿美元，后续能够转化多少订单，很大程度上取决于供应链能力。