编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 60500 | KRW | 0.00% |
| SK海力士 | 287500 | KRW | +3.23% |
| 铠侠 | 2556 | JPY | +0.27% |
| 美光科技 | 127.910 | USD | +4.78% |
| 西部数据 | 62.070 | USD | +2.80% |
| 闪迪 | 47.340 | USD | +0.83% |
| 南亚科技 | 55.3 | TWD | -2.47% |
| 华邦电子 | 20.15 | TWD | +0.50% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 520 | TWD | +0.39% |
| 慧荣科技 | 72.320 | USD | +3.28% |
| 联芸科技 | 40.95 | CNY | +1.71% |
| 点序 | 55.9 | TWD | +2.01% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 81.98 | CNY | +0.10% |
| 希捷科技 | 136.310 | USD | +2.43% |
| 宜鼎国际 | 237.0 | TWD | +1.28% |
| 创见资讯 | 103.5 | TWD | +2.99% |
| 威刚科技 | 95.4 | TWD | -0.31% |
| 世迈科技 | 20.350 | USD | +3.88% |
| 朗科科技 | 24.72 | CNY | +0.53% |
| 佰维存储 | 65.89 | CNY | +0.90% |
| 德明利 | 125.74 | CNY | +1.37% |
| 大为股份 | 18.95 | CNY | -1.81% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 41.90 | TWD | +0.84% |
| 力成 | 132.5 | TWD | -0.38% |
| 长电科技 | 32.89 | CNY | -0.03% |
| 日月光 | 152.5 | TWD | +2.01% |
| 通富微电 | 24.72 | CNY | +0.08% |
| 华天科技 | 9.07 | CNY | -0.11% |
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