编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 65800 | KRW | -2.95% |
| SK海力士 | 267750 | KRW | -1.74% |
| 铠侠 | 2375 | JPY | +0.93% |
| 美光科技 | 113.230 | USD | -1.01% |
| 西部数据 | 68.740 | USD | +1.09% |
| 闪迪 | 41.610 | USD | -1.37% |
| 南亚科技 | 40.55 | TWD | -3.34% |
| 华邦电子 | 17.15 | TWD | -1.44% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 498.0 | TWD | -1.78% |
| 慧荣科技 | 74.670 | USD | +1.84% |
| 联芸科技 | 41.68 | CNY | -0.79% |
| 点序 | 51.2 | TWD | -3.94% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 81.16 | CNY | -0.27% |
| 希捷科技 | 149.630 | USD | +0.37% |
| 宜鼎国际 | 221.5 | TWD | -2.21% |
| 创见资讯 | 88.8 | TWD | -1.66% |
| 威刚科技 | 89.2 | TWD | -2.19% |
| 世迈科技 | 24.575 | USD | +0.59% |
| 朗科科技 | 24.33 | CNY | -1.18% |
| 佰维存储 | 63.15 | CNY | -1.20% |
| 德明利 | 79.14 | CNY | -3.13% |
| 大为股份 | 16.80 | CNY | -1.52% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 37.35 | TWD | -1.71% |
| 力成 | 137.0 | TWD | -1.44% |
| 长电科技 | 34.07 | CNY | 0.00% |
| 日月光 | 151.0 | TWD | -0.98% |
| 通富微电 | 25.81 | CNY | -0.12% |
| 华天科技 | 9.93 | CNY | -0.60% |
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