编辑：AVA 发布：2023-08-23 11:05
据韩媒报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。并称三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。
三星第四代 HBM 芯片HBM3 和封装服务最近通过了 AMD 的质量测试，AMD 计划将这些芯片和服务用于其 Instinct MI300X 加速器。
AMD将于今年第四季度推出Instinct MI300X，它结合了CPU、图形处理单元（GPU）和HBM3。
报道称，三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 68900 | KRW | -3.50% |
| SK海力士 | 258000 | KRW | -5.67% |
| 铠侠 | 2424 | JPY | -2.18% |
| 美光科技 | 104.880 | USD | -3.90% |
| 西部数据 | 76.550 | USD | -2.72% |
| 闪迪 | 41.330 | USD | -3.70% |
| 南亚科技 | 44.45 | TWD | -0.22% |
| 华邦电子 | 17.60 | TWD | +1.44% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 525 | TWD | -0.94% |
| 慧荣科技 | 76.420 | USD | -0.16% |
| 联芸科技 | 43.24 | CNY | -1.39% |
| 点序 | 51.9 | TWD | +0.58% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 87.86 | CNY | -1.59% |
| 希捷科技 | 154.810 | USD | -1.40% |
| 宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -0.22% |
| 创见资讯 | 93.6 | TWD | -1.06% |
| 威刚科技 | 91.8 | TWD | +0.55% |
| 世迈科技 | 22.810 | USD | -3.22% |
| 朗科科技 | 23.80 | CNY | -1.24% |
| 佰维存储 | 63.50 | CNY | -0.11% |
| 德明利 | 87.93 | CNY | +2.90% |
| 大为股份 | 16.85 | CNY | -2.43% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 39.45 | TWD | +0.90% |
| 力成 | 123.5 | TWD | -1.98% |
| 长电科技 | 34.54 | CNY | -1.51% |
| 日月光 | 152.5 | TWD | 0.00% |
| 通富微电 | 27.13 | CNY | -3.52% |
| 华天科技 | 9.91 | CNY | -1.10% |
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