编辑：AVA 发布：2023-08-23 11:05
据韩媒报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。并称三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。
三星第四代 HBM 芯片HBM3 和封装服务最近通过了 AMD 的质量测试，AMD 计划将这些芯片和服务用于其 Instinct MI300X 加速器。
AMD将于今年第四季度推出Instinct MI300X，它结合了CPU、图形处理单元（GPU）和HBM3。
报道称，三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 57400 | KRW | +0.88% |
| SK海力士 | 206000 | KRW | +3.78% |
| 铠侠 | 2270 | JPY | +2.85% |
| 美光科技 | 96.930 | USD | +5.03% |
| 西部数据 | 49.010 | USD | +5.24% |
| 闪迪 | 42.000 | USD | +1.77% |
| 南亚科技 | 44.95 | TWD | +9.90% |
| 华邦电子 | 18.15 | TWD | +1.40% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 494.5 | TWD | +0.30% |
| 慧荣科技 | 57.420 | USD | +0.61% |
| 联芸科技 | 41.07 | CNY | -0.73% |
| 点序 | 60.5 | TWD | +4.67% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 79.91 | CNY | +0.65% |
| 希捷科技 | 105.470 | USD | +3.45% |
| 宜鼎国际 | 254.0 | TWD | +0.79% |
| 创见资讯 | 102.5 | TWD | +2.60% |
| 威刚科技 | 90.5 | TWD | +3.31% |
| 世迈科技 | 19.420 | USD | +2.70% |
| 朗科科技 | 25.54 | CNY | +2.20% |
| 佰维存储 | 63.71 | CNY | +0.73% |
| 德明利 | 127.38 | CNY | -0.86% |
| 大为股份 | 14.46 | CNY | -1.09% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 36.75 | TWD | +9.87% |
| 力成 | 120.0 | TWD | +4.35% |
| 长电科技 | 34.23 | CNY | +0.47% |
| 日月光 | 150.0 | TWD | +3.45% |
| 通富微电 | 25.94 | CNY | +0.39% |
| 华天科技 | 9.44 | CNY | +0.53% |
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