编辑：AVA 发布：2023-08-23 11:05
据韩媒报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。并称三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。
三星第四代 HBM 芯片HBM3 和封装服务最近通过了 AMD 的质量测试，AMD 计划将这些芯片和服务用于其 Instinct MI300X 加速器。
AMD将于今年第四季度推出Instinct MI300X，它结合了CPU、图形处理单元（GPU）和HBM3。
报道称，三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 58300 | KRW | -2.02% |
| SK海力士 | 235500 | KRW | 0.00% |
| 铠侠 | 2010 | JPY | -3.74% |
| 美光科技 | 115.600 | USD | -0.50% |
| 西部数据 | 55.700 | USD | -0.14% |
| 闪迪 | 42.500 | USD | +2.91% |
| 南亚科技 | 53.5 | TWD | -1.11% |
| 华邦电子 | 18.45 | TWD | -1.86% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 526 | TWD | -2.95% |
| 慧荣科技 | 66.960 | USD | -0.76% |
| 联芸科技 | 37.41 | CNY | -1.91% |
| 点序 | 57.0 | TWD | -4.20% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 71.23 | CNY | -2.85% |
| 希捷科技 | 127.270 | USD | +0.95% |
| 宜鼎国际 | 235.0 | TWD | -3.89% |
| 创见资讯 | 103.5 | TWD | -1.43% |
| 威刚科技 | 95.7 | TWD | -1.03% |
| 世迈科技 | 19.280 | USD | -3.79% |
| 朗科科技 | 21.55 | CNY | -4.09% |
| 佰维存储 | 58.29 | CNY | -2.17% |
| 德明利 | 119.78 | CNY | -2.32% |
| 大为股份 | 15.12 | CNY | -3.14% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.80 | TWD | -0.97% |
| 力成 | 129.5 | TWD | -0.38% |
| 长电科技 | 31.90 | CNY | -0.68% |
| 日月光 | 143.5 | TWD | -1.03% |
| 通富微电 | 23.10 | CNY | -0.99% |
| 华天科技 | 8.74 | CNY | -0.91% |
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