编辑：AVA 发布：2023-08-18 15:30
据韩媒报道，MK Electronics宣布，已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，预计将有助于产品良率和生产率的提高。
现有SAC（Sn-Ag-Cu）焊料的熔点超过250℃，这是在使用硅通孔电极 (TSV) 的 HBM 和 3D 封装中产品可能发生变形的温度。
MK Electronics通过研发低温烧结焊球产品来解决这个问题。当应用新产品时，预计因高热导致的产品缺陷和产量可以得到改善。该产品预计将应用于连接HBM和封装。
MK Electronics相关人士预测：“为了配合三星电子、SK海力士等企业扩大HBM生产，推出了HBM用低温烧结焊球。通过这种方式，可以为提高顾客的产品信赖度做出贡献。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
| SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
| 铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
| 美光科技 | 124.760 | USD | -0.98% |
| 西部数据 | 63.290 | USD | -0.35% |
| 闪迪 | 47.150 | USD | -0.61% |
| 南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
| 华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
| 慧荣科技 | 75.770 | USD | +3.60% |
| 联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
| 点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
| 希捷科技 | 141.440 | USD | +0.53% |
| 宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
| 创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
| 威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
| 世迈科技 | 20.580 | USD | +0.68% |
| 朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
| 佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
| 德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
| 大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
| 力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
| 长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
| 日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
| 通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
| 华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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