编辑：AVA 发布：2023-08-18 15:30
据韩媒报道，MK Electronics宣布，已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，预计将有助于产品良率和生产率的提高。
现有SAC（Sn-Ag-Cu）焊料的熔点超过250℃，这是在使用硅通孔电极 (TSV) 的 HBM 和 3D 封装中产品可能发生变形的温度。
MK Electronics通过研发低温烧结焊球产品来解决这个问题。当应用新产品时，预计因高热导致的产品缺陷和产量可以得到改善。该产品预计将应用于连接HBM和封装。
MK Electronics相关人士预测：“为了配合三星电子、SK海力士等企业扩大HBM生产，推出了HBM用低温烧结焊球。通过这种方式，可以为提高顾客的产品信赖度做出贡献。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54300 | KRW | -2.16% |
| SK海力士 | 186000 | KRW | +4.79% |
| 铠侠 | 1825 | JPY | -0.44% |
| 美光科技 | 80.420 | USD | -0.37% |
| 西部数据 | 45.030 | USD | +0.76% |
| 闪迪 | 34.610 | USD | +0.61% |
| 南亚科 | 35.75 | TWD | +4.38% |
| 华邦电子 | 15.70 | TWD | +1.62% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 445.5 | TWD | +1.95% |
| 慧荣科技 | 52.700 | USD | -1.51% |
| 联芸科技 | 41.98 | CNY | +1.52% |
| 点序 | 52.2 | TWD | +0.19% |
| 国科微 | 71.26 | CNY | +3.38% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.52 | CNY | +3.35% |
| 希捷科技 | 93.580 | USD | +0.55% |
| 宜鼎国际 | 220.0 | TWD | -1.12% |
| 创见资讯 | 99.0 | TWD | -0.20% |
| 威刚科技 | 83.0 | TWD | +0.12% |
| 世迈科技 | 17.230 | USD | -1.26% |
| 朗科科技 | 25.89 | CNY | +3.19% |
| 佰维存储 | 63.89 | CNY | +2.50% |
| 德明利 | 129.81 | CNY | +1.81% |
| 大为股份 | 14.58 | CNY | +2.82% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 31.50 | TWD | +2.27% |
| 力成 | 108.0 | TWD | +2.37% |
| 长电科技 | 34.15 | CNY | +2.15% |
| 日月光 | 137.0 | TWD | +2.24% |
| 通富微电 | 26.11 | CNY | +1.91% |
| 华天科技 | 9.53 | CNY | +3.36% |
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