编辑:AVA 发布:2023-08-14 10:50
据悉,三星计划将晶圆背面供电(BSPDN)技术用于2nm芯片,该公司也于近期日本VLSI研讨会上公布BSPDN 研究结果。另外,台积电、英特尔等晶圆大厂也积极布局该技术,并宣布将导入逻辑芯片的开发蓝图。
根据比利时微电子研究中心(IMEC)的说法,BSPDN 目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的拥塞问题,通过设计技术协同优化(DTCO),在标准单元实现更有效率的导线设计,协助缩小逻辑标准单元的尺寸。
换言之,BSPDN可解释成小芯片设计演变,原本将逻辑电路和存储器模块整合的现有方案,改成正面具备逻辑运算功能,背面供电或讯号传递。
一般而言,通过晶圆正面供电的方法虽能完成任务,却会使功率密度下降、性能受损,不过新的BSPDN方法还没被代工厂采用。
三星称跟传统方法相比,BSPDN可将面积减少14.8%,芯片能拥有更多空间,公司可增加更多晶体管,提高整体性能;线长也减少 9.2%,有助降低电阻、使更多电流通过,从而降低功耗,改善功率传输状况。
存储原厂 |
三星电子 | 60400 | KRW | -1.63% |
SK海力士 | 281000 | KRW | -0.35% |
铠侠 | 2708 | JPY | +6.03% |
美光科技 | 124.420 | USD | +3.75% |
西部数据 | 64.020 | USD | -1.83% |
闪迪 | 46.170 | USD | +2.10% |
南亚科技 | 48.40 | TWD | -0.21% |
华邦电子 | 18.95 | TWD | +0.26% |
主控厂商 |
群联电子 | 486.0 | TWD | +3.08% |
慧荣科技 | 72.340 | USD | -1.98% |
联芸科技 | 40.32 | CNY | -1.61% |
点序 | 51.5 | TWD | +0.39% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.98 | CNY | -2.03% |
希捷科技 | 144.470 | USD | -2.64% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | +1.68% |
创见资讯 | 99.9 | TWD | -0.60% |
威刚科技 | 97.2 | TWD | +3.96% |
世迈科技 | 21.190 | USD | +1.19% |
朗科科技 | 23.71 | CNY | -2.11% |
佰维存储 | 65.00 | CNY | -0.82% |
德明利 | 121.80 | CNY | +0.37% |
大为股份 | 17.92 | CNY | -4.02% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.45 | TWD | -0.66% |
力成 | 136.5 | TWD | +1.87% |
长电科技 | 33.18 | CNY | -1.10% |
日月光 | 146.5 | TWD | +2.45% |
通富微电 | 24.96 | CNY | -1.07% |
华天科技 | 9.76 | CNY | -1.61% |
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