编辑:AVA 发布:2023-05-18 18:19
预计3D DRAM结构的详细开发将在未来两到三年内展开。作为应对微处理限制的下一代 DRAM 工艺,3D DRAM 正在引起人们的关注。目前,美光在相关研究方面最为领先。
据韩媒报道,Tech Insights Fellow Choi Jeong-dong 日前在研讨会上表示,“正在积极研究 3D DRAM 作为现有 DRAM 的替代品。”
3D DRAM是一个类似于3D NAND闪存的概念。通过使 DRAM 堆叠,有望提高性能和空间效率。然而,由于3D DRAM仍处于早期发展阶段,技术概念或具体方向尚未确定。业界预计未来两到三年内将确定电池结构的具体方向。
Choi Jeong-dong表示,“目前,业界正在进行很多关于3D DRAM结构的研究,由于电池结构仍处于早期阶段,实际量产将在2030年后成为可能。”
在业界,对于3D DRAM的开发,必须待JEDEC明确定义,这是因为只有标准组织制定了下一代存储器的标准,材料、零件和设备的研究和开发才有可能。然而,由于微处理限制导致的成本问题在 DRAM 领域也越来越多,预计不需要应用EUV设备的3D DRAM的研究将变得更加活跃。
目前3D DRAM研究最活跃的公司是美光。美光正在积极关注,如果3D DRAM技术有所突破,它可以在没有 EUV 设备的情况下制造出比现有 DRAM 更好的 DRAM。
美光目前拥有30项与3D DRAM相关的专利,估计是其竞争对手的两倍多。Choi Jeong-dong表示,“3D DRAM的开发正在注册各种专利。目前正在研究8层、12层、16层、18层的原型。”
存储原厂 |
三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
铠侠 | 2165 | JPY | +2.32% |
美光科技 | 108.560 | USD | +2.14% |
西部数据 | 55.450 | USD | +0.73% |
闪迪 | 39.150 | USD | +0.08% |
南亚科技 | 52.0 | TWD | -0.95% |
华邦电子 | 18.35 | TWD | +1.38% |
主控厂商 |
群联电子 | 535 | TWD | +0.94% |
慧荣科技 | 67.080 | USD | +0.90% |
联芸科技 | 38.46 | CNY | +0.42% |
点序 | 64.7 | TWD | +9.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.47 | CNY | +1.48% |
希捷科技 | 126.970 | USD | -0.57% |
宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +2.95% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 99.0 | TWD | +5.66% |
世迈科技 | 19.550 | USD | +2.62% |
朗科科技 | 22.51 | CNY | -0.18% |
佰维存储 | 61.96 | CNY | +0.47% |
德明利 | 119.26 | CNY | -2.94% |
大为股份 | 16.49 | CNY | +10.01% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.40 | TWD | -1.22% |
力成 | 125.0 | TWD | +4.17% |
长电科技 | 32.94 | CNY | -0.24% |
日月光 | 139.0 | TWD | -0.36% |
通富微电 | 23.87 | CNY | -0.42% |
华天科技 | 8.94 | CNY | +0.11% |
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