意法半导体获欧洲投资银行亿欧元贷款

欧洲投资银行对意法半导体提供6亿欧元贷款，作为该公司在欧洲的研发及工业化前活动资金，持续支持欧洲半导体产业发展。2021年欧洲投资银行提供融资总金额达950亿欧元，并已分别对意大利及法国的创新及数字化转型计划提供超过30亿欧元之融资。

意法半导体计划将资金用于其位于意大利北部Agrate Brianza 、西西里岛Catania及法国Crolles的主要晶圆制造厂，将以研发与技术创新，及开发新世代技术及产品为目标，创新因应产业在环境及数字转型时的挑战。

目前全球半导体产业产值超过5,000亿欧元，并预估2030年产值将呈双倍成长。近数十年来，欧洲半导体产业占全球产能约为10%，与2020年(24%)或1990年(44%?)相比迅速减少。欧洲投资银行对意法半导体的积极支持，将落实欧洲的各项经济政策及为策略性产业发展提供融资，以强化欧洲半导体产业在设计、研发与生产能力，提高欧洲制造商竞争力，同时引领其他欧洲重要产业继续保持领先地位。