杨士宁：三维集成将是摩尔定律后的重要趋势

在近日召开的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，长江存储首席执行官杨士宁以个人身份与会并分享了三维制造技术的思考。

杨士宁博士早年出身于英特尔，可以说其早期的半导体训练都是在英特尔所学，杨士宁表示，“英特尔有个非常有名的策略训练是 “Copy Exactly”（精确复制）”，意思是，即使在不同国家的工厂，生产出来的处理器要以符合同样的标准和合格率为目标。无论是在以色列、美国或是哪个地区的半导体工厂，都要精准复制生产流程，以符合最优的产品水平。

杨士宁指出，他 30 年前在英特尔工作时，一同开会的对象是Andy Grove（英特尔创办人）和Gordon Moore（英特尔共同创办人也是摩尔定律提出者），当时他心里想，“半导体最好的日子大概就这样了！”但现在因为整个大环境改变趋势，半导体依旧是春天。

同时，杨士宁表示，不管大家同不同意，摩尔定律已经结束了，未来三维集成会是最重要赛道。主要原因是，目前集成电路产业正面临着内存墙、功耗、先进制程受限三大问题，摩尔定律已经受限。

而三维集成也是分为两种，一种为同构三维工艺、一种为异构三维工艺，杨士宁表示，多年来他就看好是重要趋势，目前看这个赛道也十分热闹，也不会因为没有先进的EUV光刻机就做不下去。