代工产能紧缺加剧，GlobalFoundries投资提高产能，并有意提前IPO上市！

全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到2021年底，因此格罗方再次强调，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，格罗方德半导体（GlobalFoundries）将与客户共同投资，确保未来产能的供应。

在全球晶圆代工市场，台积电市场份额超过50%，但是往往产能被苹果、高通、AMD、英伟达等大客户包揽，尤其是在先进5nm、7nm先进制程工艺上。在5nm供应上，苹果是台积电头号客户，在 2021 年苹果可能占台积电 5nm 芯片总产量的 53%，其次是高通，预计将占台积电 5nm芯片制造的 24%。在7nm工艺上，AMD占总订单的 27%，NVIDIA占总产量的 21%，还有联发科等客户。

三星在晶圆代工方面，由于寒流侵袭导致美国得克萨斯州电力供应严重不足，2月份三星奥斯汀晶圆代工厂因应公共用电需求被迫停工，也因此奥斯汀晶圆代工厂产能受重创，4月部分产品影响高达100%，预计5月陆续恢复供货。

由于晶圆代工产能紧缺，自2020年12以来，瑞萨、士兰微、光宝科技、富满电子、瑞能半导体、意法半导体等半导体企业陆续发布涨价通知，电感、电容、电阻等元器件平均交期甚至已滞后5-6个月，对半导体产业影响较大，这也使得GlobalFoundries加快产能扩充。

GlobalFoundries在晶圆代工市场排名第三，市占份额约7%，由于对芯片的需求不断增长，GlobalFoundries预计2021年收入将同比最高增长10%，甚至寻求IPO的好机会，而原计划是在2022年底或2023年初上市，正在考虑将上市时间提前到2021年底。