总投资不超100亿元！沛顿科技计划于合肥建设封测/模组制造项目

4月2日，深科技发布公告称，为致力于构建长期稳定的战略合作关系，不断拓展合作的深度和广度，整合优势资源打造产业链，实现互利共赢，经友好协商，本公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（简称“沛顿科技”）与合肥经济技术开发区管理委员会（简称“经开区”）于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》（简称“本协议”或“框架协议”）。

公告显示，沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设，具体投资金额及规模尚需以政府有权机构备案批复为准。

据悉，深科技旗下的沛顿科技原是美国金士顿科技于国内投资建设的外商独资企业，是华南地区最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业，为包括金士顿等全球客户提供全方位的封测服务。

深科技表示，本次签订的战略合作框架协议，确立了双方战略合作伙伴关系，为后续推进具体项目合作奠定了基础。后续项目的合作仍需单独签订正式协议以约定具体事项，且具体投资金额及规模等尚需经政府有权机构备案批准，公司亦需根据相关法律法规规定履行相应的决策程序，实施过程中尚存在不确定性。

此外，本协议的签订对公司业务的独立性无重大影响；因本协议是合作框架协议，具体投资协议尚未签订，对公司具体业务的影响与协同效应将取决于后续项目的实施和执行情况，暂时无法预计对公司本年及以后年度经营业绩造成的影响。