SEMI: 2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%，大陆地区逆势上涨

4月1日，国际半导体设备和材料协会（SEMI）宣布，2019年全球半导体材料市场规模为521亿美元，与上一年相比下降了1.1％。

SEMI表示，预处理过程中使用的材料已从2018年的330亿美元减少至320亿美元（2019年）。包装材料从2018年的197亿美元减少到192亿美元（2019年）。另一方面，基板和其他包装材料已经增加。

按国家和地区划分，台湾市场占有率排名第一，约为113.4亿美元，较上一年相比下降了2.4％，已连续10年保持领先地位。因为在台湾有目前全球第一的晶圆代工企业台积电和半导体组装与测试外包（OSAT）龙头：ASE，SPIL。

在台湾之后，排名第二的是韩国，约为83亿美元，中国大陆地区869亿美元和日本77亿美元。其中，仅中国大陆保持上涨，较2018年上涨了1.9%。韩国下降1.3％，日本下降1.3％。

同时，半导体工艺主要由八个步骤组成。它分为前处理和后处理。整个过程包括核心操作，例如氧化，蚀刻和离子注入。在后期处理中，进行后续工作和完成工作，例如包装和测试。