士兰微厦门两大半导体芯片建设项目，将分别在Q4和2020年试产

据厦门广电报道，士兰微电子决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并计划分别在今年第四季度和明年试投产。

据悉，2017年12月杭州士兰微电子股份有限公司与厦门海沧区签订战略合作框架协议，项目总投资220亿，规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中，两条12吋特色工艺芯片生产线，第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元；4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，总投资50亿元，占地约69亩，年产1392万片。2018年10月，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。

士兰微电子先进化合物半导体器件生产线定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片，项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

士兰微电子12英寸特色工艺芯片生产线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书陈越表示，厦门海沧整个集成电路产业有非常高的起点，它在打造一个全产业链，像目前已经引进了像包括通富微电子先进的封装，士兰加入海沧以后，会带去芯片的设计和制造，包括整个产品的技术，整个产业链都基本上都齐全了。