每周新闻报：产业热点速读

1、格力电器投入30亿，参与闻泰科技收购安世半导体

11月30日晚间，闻泰科技公布了最新的针对安世半导体的收购预案，格力电器将出资21.15亿元出资至安世集团上层LP之一珠海融林，另外还将增资8.85亿元到闻泰科技的收购主体公司合肥中闻金泰，合计出资30亿元。公告指出，本次交易完成后，格力电器等投资者将成为上市公司的重要股东，有利于上市公司优化股权结构。

2、DRAM市场持续疲软，主要原厂将减少资本支出

12月3日，IC Insights预测今年半导体资本支出总额将增长15%至1071亿美元，将首度突破1000亿美元，但预计2019年半导体资本支出将下降12%。其中，三星、英特尔、SK海力士、台积电与美光5大厂明年资本支出将减少14%，其余的半导体厂明年资本支出减少幅度可能较小，将减少约7%。

当前DRAM市场疲软态势可能将延续至明年上半年，三星、SK海力士与美光三大DRAM供应商的资本支出，可能从2018年的454亿美元，下滑到2019年的375亿美元，减少17%。

3、继NOR、MCU之后，武汉新芯晶圆级三维集成研发成功

12月3日，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。

武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，提高性能，降低功耗。

4、新式存储崭露头角，时代芯存PCM项目预计明年Q1量产

12月4日，江苏时代芯存半导体有限公司PCM项目即将于2019年Q1实现量产。该PCM生产项目总投资130亿元，一期投资43亿元，其中，淮安园兴投资有限公司占股44%，江苏时代全芯存储科技有限公司以自有知识产权和现金出资，占股56%。

5、难敌市场跌价压力，消息称三星将暂停采购EUV设备

12月4日，据韩媒报道，未来两年三星对极紫外光（EUV）设备采购并不积极，称目前引进的EUV设备数量已经足够，预计2019年不会购买EUV设备，2020年也会视晶圆代工和存储器半导体部门的业务而定。

6、ASML供应商遭受火灾重创，或危及对华供应

12月3日，ASML的一家供应商Prodrive遭受了火灾重创。据ASML通告称，火灾摧毁了元件供应商Prodrive工厂部分库存、生产线，现已确定2018年出货不会受到影响，但是2019年年供货情况预计将遭影响。中芯国际在今年5月耗资1.2亿美元，相当于其2017全年净利润（1.264亿美元），订购的EUV光刻机原计划在2019年年初出货。

7、中芯国际在上海建12英寸生产线，计划投资逾100亿美元

12月5日，中芯国际在上海建设面向下一代高端通讯和消费类电子产品的12英寸芯片生产线，计划投资逾100亿美元，建成后将成为国内技术最先进的芯片生产基地。

8、三星高层调整，提拔半导体大将金奇南为副董事长

12月6日，三星电子公布2019年高层人事调整结果，提拔设备解决方案部门CEO 金奇南（Kim Ki-nam）为公司副董事长，移动通信部门执行副总裁、研发部门负责人卢泰文（Roh Tae-moon）被提拔为领导智能手机业务部门的总裁。除了金奇南与卢泰文获得升迁之外，其余高层无太大变化。

9、SK海力士半导体事业负责人李锡熙晋升CEO

12月7日，SK海力士公布营运长李锡熙晋升CEO，原CEO朴星昱则转任SK集团Supex追求协议会ICT委员长，负责开拓SK集团未来技术与新成长动力。

10、台积电重启8吋晶圆代工产能布建

12月7日，台积电将会在南科8吋厂Fab 6增建新一期生产线，主要提供8吋晶圆特殊制程产能。这也是台积电10多年以来，再度重启8吋晶圆代工产能布建。

台积电总裁魏哲家透露，未来5年每年资本支出预计为100～120亿美元，每年营收成长5～10％的目标不变。