权威的存储市场资讯平台English

SSD下一个发展趋势:3D NAND和PCIe NVMe

编辑:Helan 发布:2016-05-06 15:06

前言:2016年大批TLC SSD再次来袭,TLC SSD可谓充斥着整个SSD市场,让人悲喜交加。喜的是TLC SSD加快缩短与HDD的价差,刺激市场需求快速增长,悲的是价格战持续发酵。那么在TLC SSD之后,SSD下一个聚焦点是什么呢?

3D NAND发展是大势所趋,市场掀3D SSD浪潮

由于2D NAND制程工艺更接近物理量产的极限,三星、东芝/SanDisk、美光等Flash原厂或扩大量产规模或加快3D NAND技术转换。目前三星在3D NAND技术上领先,2016年将扩大48层3D NAND量产,并规划在年底实现64层3D NAND量产;东芝/SanDisk的3D技术也采用的是48层;SK海力士以36层 3D NAND为主,并在年内完成48层3D NAND开发后批量生产;美光以32层量产为主,并积极向48层3D NAND技术推进。可见,3D NAND发展已是大势所趋。

另外,三星除了西安厂量产32层3D NAND,还将韩国华城Fab16的16nm 2D NAND改造成20nm 48层3D NAND产线,将在Q2改造完毕,再加上准备兴建的平泽厂,三星3D NAND产能将不断增大。东芝/SanDisk除了改建的Fab 2将在2016年投产外,也在买地建新3D NAND工厂,美光有新建的Fab 10x工厂,SK海力士则是M14工厂,预计从2016下半年开始各家3D NAND将逐渐起量。

Flash原厂纳米制程技术时程图(Roadmap)

来源:中国闪存市场网www.chinaflashmarket.com

3D NAND基于高性能和大容量优势,将主要应用于SSD产品。三星最早将3D NAND导入到SSD中应用,其中包括三星850/950/650系列SSD。日前在英特尔IDF峰会上,SK海力士也展示了一款采用36层3D NAND的企业级SSD,传言美光也将搭载3D NAND推出MX300系列SSD,市场掀起一阵3D SSD热潮。

SSD SATA已实现了市场的普及,将向更高速PCIe过渡

目前SSD SATA基本已实现了市场的普及,随着市场对性能的更高要求,SSD接口开始由SATAIII向更高传输速度的PCIe过渡,实现速度的升级。PCIe Gen2 x1定义最高传输速度为500MB/s,随着PCIe接口规范的发展,PCIe Gen3 x1最高传输速度达到1GB/s,是SATAIII接口速度6Gbps的2倍,PCIe Gen3 x4扩展速度更是最高达4GB/s,这也是推动SSD接口向PCIe发展的最大推动力。
 
现在苹果Mac系列笔记本已全面配备PCIe SSD,随着英特尔Skylake平台CPU主芯片对原生PCIe NVMe通道的支持,高端市场PC将开始向PCIe SSD过渡。目前三星、英特尔、东芝、SK海力士等一线品牌引领市场率先推出PCIe NVMe SSD,其中包括三星950 Pro、英特尔750, SK海力士PC300、东芝XG3/BG1、金士顿HyperX Predator等。由于一线品牌的SSD主要定位于高端市场,所以售价比较贵,均都在千元以上,这对于一般消费者而言,也只能望梅止渴了。

控制芯片厂对3D SSD和PCIe SSD的发展,起着重要作用

一线SSD品牌厂大多是Flash原厂,且具有较强的控制芯片研发实力,但一般SSD市场定价较高,若要实现3D SSD和PCIe SSD市场的普及,更多的需要非Flash原厂品牌SSD来推动。

大部分非原厂品牌SSD一般搭载的是国际控制芯片厂Marvell和台系控制芯片厂慧荣、群联等控制芯片。其中,Marvell推出88SS1074、88NV1140、88NV1120等支持TLC/3D Flash的同时还支持SATA III或PCIe接口,且先进的28nm工艺相比台系控制芯片厂慧荣和群联更具成本和技术优势。据了解,美光MX300系列3D SSD将搭载Marvell 88SS1074,而且Marvell还与国内存储厂江波龙达成SSD战略合作,将推出与SATA同价的PCIe SSD,这将极大的推动PCIe SSD市场的普及。

最新SSD控制芯片参数

来源:中国闪存市场网www.chinaflashmarket.com

台系控制芯片厂慧荣最新两款SSD控制芯片SM2258和SM2260。SM2258相比SM2256,除了支持2D 1znm TLC Flash和SATA III接口,以及采用独有的NANDXtend解错修正技术,有效运用低密度奇偶校验码(LDPC)和RAID修正技术,提升TLC的使用寿命,重要的是采用的是40nm工艺,相比55nm工艺更具成本优势,还增加了对3D TLC Flash的支持,将推动更多3D SSD面世。
 
SM2260是慧荣首款支持PCIe接口的SSD控制芯片,支持1y/1znm MLC/TLC,同样采用40nm工艺,群联也有一款支持PCIe接口的SSD控制芯片PS5007。可以预见不久将有一批PCIe SSD进入市场销售,而在市场竞争加剧下,将有助于PCIe SSD价格下滑,加快市场普及。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 06-10 15:02,数据存在延时

存储原厂
三星电子59200KRW-1.00%
SK海力士230500KRW+0.66%
铠侠2132JPY+0.95%
美光科技110.950USD+2.20%
西部数据57.020USD+2.83%
闪迪41.820USD+6.82%
南亚科技54.3TWD+5.03%
华邦电子18.80TWD+2.17%
主控厂商
群联电子544TWD+1.49%
慧荣科技67.290USD+0.31%
联芸科技37.80CNY-2.05%
点序61.8TWD-3.89%
品牌/模组
江波龙72.10CNY-2.44%
希捷科技130.170USD+2.52%
宜鼎国际241.5TWD-0.21%
创见资讯108.5TWD+4.33%
威刚科技98.1TWD+0.62%
世迈科技19.870USD+1.64%
朗科科技22.32CNY-1.76%
佰维存储60.00CNY-3.54%
德明利118.51CNY-1.94%
大为股份15.62CNY-2.68%
封测厂商
华泰电子40.90TWD-0.85%
力成129.0TWD+2.38%
长电科技32.38CNY-1.76%
日月光142.5TWD+1.79%
通富微电23.50CNY-2.00%
华天科技8.79CNY-1.68%