传东芝/SanDisk研发新NAND或用于iPhone 7

东芝(Toshiba)和SanDisk 3日宣布开发出48层的3D NAND Flash。外媒猜测，由于东芝和SanDisk是苹果两大存储器供应商，这或许意味明年发布的iPhone 7将搭载这款新NAND Flash芯片。

BGR 5日报导，东芝和SanDisk采用15nm制程，打造出新3D NAND Flash，据称速度为业界之冠，并更具能源效益。尽管东芝新闻稿未提及可能客户，BGR称，假定苹果沿用旧有供应商，这么一来新的3D NAND Flash或许将用于iPhone 7。

BGR猜测，东芝仅生产32GB 3D NAND Flash，可能表示明年iPhone 7不会有16GB版本。据了解，东芝和SanDisk的新芯片9月试产，来不及用在iPhone 6s。双方准备在Fab 2工厂量产新存储器，新厂预定明年完工，由时程看来，或可赶上用于iPhone 7。

东芝和SanDisk急推新品，或许是想保住大客户苹果；先前外传三星有意卡位苹果NAND Flash供应链。韩国时报6月28日报导，据了解三星并未打入iPhone 6的NAND flash供应链。瑞士信贷报告指出，iPhone 6的64GB NAND flash由东芝、SK海力士、SanDisk三家瓜分，16GB由SK海力士包下，128GB则是东芝独揽。据称东芝、SK海力士、SanDisk在iPhone6的NAND flash供应比重各为50%、30%、20%。三星因为价格过高，未能抢到订单，希望在6s扳回一城。

内情人士透露，三星正和苹果商讨，期盼能为iPhone 6s/6s Plus供应NAND flash芯片。iPhone存储器分为16GB、64GB、128GB三种规格，64GB iPhone在中国、欧洲等目标市场畅销，三星打算跻身64GB NAND flash供应商。据传三星的中国西安工厂已经开始测试，盼抢下大单。不过消息人士强调，双方尚未达成协议，仍在讨论价格和出货量。