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热点：三星电子：HBM3E供需将发生变化，对价格有影响

传东芝拟外包全球晶圆代工系统芯片

编辑：Helan 发布：2011-01-25 12:24

据报导，日厂东芝(Toshiba)目前正与美国晶圆代工大厂全球晶圆(GlobalFoundries)商谈，拟将先进系统芯片外包给全球晶圆代工事宜。
据悉，全球晶圆执行长Doug Drose受访时指出，2厂目前已经进入最后合作商讨阶段。
至于在东芝方面，该公司一位不愿具名的高层表示，东芝自从2010年开始，便一直考虑将生产制造外包给三星电子(Samsung Electronics)和全球晶圆等厂代工。
报导指出，东芝试图将28纳米至40纳米的先进制程系统芯片，外包给晶圆代工业者，好进一步节省在研究开发方面的高额成本，也得以让工程师专注在芯片设计方面。
报导指出，三星电子有可能将为东芝代工低成本的主流影像处理器芯片，至于全球晶圆则将导入最新制程科技，为东芝量产半导体芯片。

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