1. 2011将是 NAND 快闪记忆体年
2011年将是属于 NAND 的年份；明年3x奈米将是主流制程，2x奈米也将扬眉吐气。不过该市场将呈现双头寡占的状态，由三星(Samsung)与东芝(Toshiba)/Sandisk两大厂商总计囊括近75%的生意(市占率分别为40%与33%)。2011年 NAND 厂商的资本支出规模也将首度超越 DRAM 厂商。
2. 苹果效应
平板装置风潮将带来庞大的NAND需求量；半导体设备业者应用材料(Applied Materials)曾预估，将需要一座月产能200 kwspm的初始晶圆厂，才能因应预期中的需求。光是苹果(Apple)本身，其明年需求量就可能是今年的两倍，甚至还有可能达到三倍──因为该品牌所有的Macbook笔记型电脑现在都是采用固态硬碟(SSD)。
3. 是领导者也是跟随者的三星
NAND制造商正朝著2x奈米制程节点迈进，而各家厂商不太相同，三星(Samsung)是27奈米，美光(Micron)是25奈米，东芝是24奈米，海力士(Hynix)则是26奈米。其中三星无疑是产量与获利之王，但却不一定是NAND制程技术的领先者。
在多层单元(multi layer cell)制造技术上，三星的起步较晚，但现在该公司已经同时具备3x奈米与2x 奈米技术能力；三星2011年将迈入27奈米制程节点，将让产品成本比3x奈米制程降低35%。此外该公司也预期，到2010年底，3x奈米制程将可微缩至80%以下。
4. 要感谢东芝…
由于先前的东芝厂停电问题， NAND快闪记忆体明年第一季的价格可望上扬，也许幅度不是很大，但至少有助于该市场在2011年1~2的维持价格稳定；该停电事件大约让生产线上20%的产品受到影响。
5. 东芝平板装置效应？
东芝目前正积极量产32/24奈米制程，也发表了自有品牌的平板装置；该公司是在2010年8月开始量产24奈米制程，其7月份开始兴建的新晶圆厂Y5将在明年春天就绪。不过该厂并不像英特尔(Intel)的18寸晶圆厂D1X，不支援EUV微影设备。
6. 海力士再起
海力士一直以来都遭遇棘手的良率问题，包括在6x奈米与4x奈米制程节点，但该公司最近的良率已经大幅改善，在3x奈米与2x奈米领域甚至晋身领导级厂商；其逆境求生的本能与优良的管理策略令人惊艳。
目前海力士正在进行3x奈米制程的转换，接下来很快就会迈进2x奈米制程，时程约在2011年中；该公司2010年的产能可望增加30kwspm，2011年估计将再成长3万片，不过得看他们是否能在衰弱的财务状况中，拿出额外的资本支出。
7. 美光力争上游(不包括英特尔)
最近美光公布 2011年资本支出规模约在24~29亿美元之间，其中有三分之二是花在IM Flash新加坡(IMFS)的量产；该公司计划在2011年底将IMFS的产能再提升六成，达到10万片晶圆的月产能。
美光与英特尔在IMFS的持股本来各半，前者最近将持股比例提升到71%；IMFS采用的是2位元MLC架构，应该优于东芝与三星所开发的3位元MLC。美光预期在2011年完成转换至25奈米制程。
