为因应长远布局，晶圆代工厂台积电将于中科兴建全新的12吋晶圆厂(Fab15)，将于16日正式动土，该座新12吋厂以40奈米为主要制程，并将进行28奈米制程研发，成为台积电最先进的晶圆厂。
台积电董事长张忠谋看好半导体产业发展前景，随着芯片市场成长，以及整合组件厂(IDM)加速委外释单，带动晶圆代工需求。张忠谋亦三度上修2010年半导体产业年成长预估值达30%，他也认为，受惠大陆消费者需求增长，未来5年全球半导体市场成长率可望达6~7%。
为了产能长远规画，台积电加速布局先进晶圆厂，决定在中科兴建第3座12吋超大型晶圆厂Fab15，预计2010年中动土，初期将以40奈米开始切入，未来会伺机尽快循序切入28奈米和20奈米制程。
台积电2010年积极扩充产能，资本支出达48亿美元，并可望在月底的法说会中上调。占地约18公顷的中科15厂，将是台积电继竹科、南科后的第3座12吋厂用地，预估最快年底就可完工，供应12吋产能。
除新建的中科15厂外，台积电2010年亦扩建竹科12吋厂Fab12的第5期工程及南科12吋厂Fab 14的第4期工程，届时单月产能各会达到10万片，并会导入最先进的40奈米制程量产，而Fab 12也会在下半年开始以28奈米量产投片。
届时，台积电全年总产能亦将首度突破千万片大关，产量上看1,124万片的8吋约当晶圆，而12吋厂先进制程年度总产能则会年增35%，比重也将首度达到5 0%。
