着眼于大陆汽车市场热络，车用电子庞大商机，目前已经以取得全球汽车芯片供货商英飞凌(Infineon)等代工订单的台积电，也积极朝向大陆汽车电子芯片市场布局。台积电松江8吋晶圆厂Fab 10的主流成熟制程将开始投入大陆汽车芯片生产，未来台积电可望在原厂OEM及零售汽车电子芯片市场展现通吃的实力。
台积电日前才宣布扩大与欧洲最大汽车芯片业者英飞凌(Infinoen)在汽车与安全芯片领域的合作，而随后英飞凌也与硅智财(IP)龙头安谋(ARM)宣布在安全SIM卡领域策略结盟，这样多方的合作模式，已经勾勒出在汽车电子芯片原厂设计、晶圆代工及IP业者合作的完整架构，也预示了晶圆代工产业逐渐突破了以往牢不可破的汽车电子整合芯片厂(IDM)垄断的态势。
据了解，台积电目前已经囊括了许多欧、美汽车原厂芯片代工订单，并且通过了许多汽车原厂的安全认证，而这此台积电选择向大陆市场宣布提供车用芯片的套装代工服务，更进一步着眼于原厂之外，庞大的大陆品牌、制造及零售车用市场商机。由于针对大陆高速崛起的汽车制造业，台积电松江Fab 10更能发挥贴近市场生产的优势。
值得注意的是，台积电在12月2日即将登场的厦门「中国半导体行业协会集成电路设计分会年会」前，率先向大陆客户宣布晶圆代工界第1个车用电子制程验证规格及符合车用电子等级的半导体制造套装服务，显示其重视大陆汽车电子市场的企图心。
台积电全球业务暨营销副总经理陈俊圣则说，全球汽车工业对各种形式IC的需求日益扬升，台积电将会全力支持全球及大陆车用电子业者，未来台积电在上海松江晶圆十厂(Fab10)也将建置车用电子套装服务，提供包括全球的汽车供应链在内的大陆业者，就近在Fab 10生产。
这套车用电子套装服务包含严密的制程管制(tightened process control)、组件层级的筛选界限 (device level screen limit)、芯片良率测试报废准则 (wafer sorting scrap criteria) 、统计制程控管 (SPC monitoring) 以及特选的制造机台( preferred tools)等，以降低制程变异(process variation)及变异值(outliers)，符合严格的汽车芯片标准。
