消息称Redmi K50系列将搭载天玑2000/骁龙870双平台

近日据数码博主爆料，Redmi K50系列将搭载天玑2000和骁龙870双平台。考虑到Redmi后续将推出搭载骁龙898的K系列旗舰，因此搭载天玑2000的机型可能是K50系列标准版。
　
细数Redmi产品线，每一代K系列均搭载联发科天玑旗舰处理器：Redmi K30至尊版搭载天玑1000 Plus，Redmi K40游戏增强版搭载天玑1200，即将登场的K50系列则将搭载天玑2000。

据目前曝光的资料显示，天玑2000将采用骁龙898同款架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10，基于台积电4nm制程工艺打造。

而骁龙870 5G移动平台基于台积电 7nm工艺制成，包括一颗 A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变更，但 WIFI 芯片仅支持到 FastConnect 6800。