索尼PS5主芯片已经进入生产阶段，8月将达到量产峰值

据台媒报道，索尼PS5所搭载的 AMD 芯片开始“后端 IC 封装和测试”后将于下周开始交货给下游厂商。预估 AMD 的芯片生产会在8月达到高峰，这表明 PS5仍有望在2020年底上市发售。

芯片制造产业内部人士透露，索尼PS5和微软Xbox Series X一样，都采用了来自AMD的定制处理器，均基于定制的Zen 2 CPU架构、RDNA 2 GPU架构，并采用7nm工艺制造，只是具体规格略有不同。

PS5的主芯片后段封测将采用FC-BGA封装，这部分的订单由日月光投控与旗下矽品负责。芯片将在这个接端封装成高度定制的游戏主机级别CPU、GPU芯片。