天玑800系列5G芯片助力 5G‘新高端’智能手机

近日，MediaTek发布了天玑 800 系列 5G 芯片。MediaTek 表示，搭载该芯片的第一批手机将会在 2020 年上半年上市。MediaTek 此前已推出旗舰级的 5G 智能手机单芯片天玑 1000 系列，如今通过天玑 800 系列将 5G 带入了中端和大众市场。

据悉，天玑 800芯片基于 7nm 工艺，集成 5G 调制解调器，具备高集成度的系统单芯片（SoC）解决方案。相比外挂解决方案，天玑 800 系列可显著降低功耗。

天玑 800 系列 5G 芯片支持 Sub-6GHz 频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持 2G 到 5G 的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。另外，这一系列芯片还支持 5G 双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC 无 CA）的其它解决方案相比，5G 高速层覆盖范围扩大了 30%，可并具备更高的平均吞吐性能。

具体来说，天玑 800 系列的功能和规格也凸显出了 MediaTek 向中端市场发力的“新高端”战略。主要包括以下特点：

• 4 颗“大核”高性能核心：天玑 800 系列采用 4 个主频高达 2GHz 的“大核”Cortex-A76，4 个主频高达 2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心。这也就意味着，天玑 800 系列率先将这种 4 核旗舰级架构引入主流市场。
• 旗舰级 GPU：天玑 800 系列采用和天玑 1000 同级别的 4 核 GPU。
• 独立 AI 处理器 APU 3.0：天玑 800 系列采用独特的 4 核架构 APU3.0，由 3 种不同类型的核心组成，可提供高达 2.4 TOPs 的 AI 性能。
• 成像与显示：天玑 800 系列采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支持四个摄像头，支持 6400 万像素传感器和各类多摄像头组合；显示方面支持高达 90Hz 刷新率的 Full HD+ 显示。