明年低阶智能手机市场仍扮演成长主力，联发科首颗六模4G芯片「MT6735」（指芯片代号）已开始对客户送样，预定明年第1季末量产，晶圆代工厂则采分散原则，包括台积电、联电和格罗方德（GF ）等，都将同沾雨露。
联发科与头号竞争对手高通的战火依旧激烈，联发科继藉由八核64位4G五模芯片「MT6752」（指芯片代号）击败高通的「MSM8939」之后，明年首季主打的六模芯片「MT6735」也即将登场，正对早期客户展开送样中，有机会在明年的全球移动通讯大会（MWC）上亮相。
联发科规划，「MT6735」在本季开始送样给早期客户，量产时间将落在明年3月，搭载此芯片的智能手机则预计明年第2季上市，比高通同规格的「MSM8909」芯片量产时程早。
在晶圆制造端部分，因为「MT6735」属量大低阶芯片，市场传出，联发科对晶圆代工厂采分散原则，同时下单给台积电、联电及GF三大代工厂。其中，联电和GF将是首度抢到联发科的首发主力芯片产品，有利于明年第1季的产能利用率。
手机芯片供应链表示，低阶4G机种占智能手机市场比重达四、五成，这两颗超低阶产品将是高通和联发科明年首季的主力产品；对联发科来说，六模芯片还多了支持CDMA2000 ，以大陆电信用户数达一亿来看，无论多吃下几成市场，都会是额外的贡献。
不过，在超低阶定位下，这两颗4G芯片售价亦将跌破10美元大关，落在8至9美元间，相较于联发科目前的最高阶3G芯片售价约6.5美元，只多出一至两成。
法人认为，相较之下，目前牌告价仍在20美元之上的八核芯片「6752」出货量的成长，对联发科来说较为有利，两颗芯片的出货比重，将左右明年第2季的产品均价（ASP）和毛利表现。
