美国莱斯大学(Rice University) 的科学家和Hewlett-Packard Co (惠普) (HPQ-US) 本周报告，他们已能排除将电脑晶片微型化的根本障碍，小型化消费性电子产品可望再度发展。
数年来，由于晶片厂商面临实体和财务上的限制，使得产业专家忧心晶片微型化速度趋缓的现象，恐造成小型设备(如笔电、智慧型手机和数位相机等) 没有办法继续缩小体积却又承载更多动力。
但随着莱斯大学和惠普宣布此项消息，加上IBM (IBM-US) 和Intel (INTC-US) 等公司竞相追求此科技，因此电子产品停止小型化的可能性便降低了一点。
莱斯的研究人员在《奈米通讯(Nano Letters)》刊物上发表一项重要发展，他们已经成功打造可靠的小型数位开关(电脑记忆体的重要部份)，使用此数位开关，缩小化的程度比使用传统方法更明显。
更重要的是，此新发展使用氧化矽，即现今晶片产业的原料，因此商业化的过程可以更轻松。莱斯研究人员表示，一家新创公司PrivaTran 已经利用此技术制造了实验用晶片，可以储存和检索资讯。
目前此晶片仅能储存1000 bit 的数据，但倘若此新技术完成其投资人预期的效果，5 年后应用此技术的晶片，单片晶片储存量可如同现今最大的硬碟空间。最初找到此数位开关的人是莱斯大学研究院人员Jun Yao。
另外，惠普周二宣布，将与一家大型半导体公司进入商业化伙伴关系，以生产相关技术的产品，该技术亦可让电脑数据储存的密度在下一个10 年间，达到天文数字般庞大密度。惠普和莱斯科学家制造忆阻器(memristor)，开关可以在没有电力来源下保留资讯。
惠普和莱斯研究人员宣布的消息之所以重要，一部分原因是这些消息显示，晶片产业找到方法，让原本业界认为气数已尽的摩尔定律(Moore's Law) 可以继续走下去。
Intel 共同创办人Gordon Moore 在1965 年时提出，积体电路（IC）上可容纳的电晶体数目，约每隔12 个月（1975年摩尔将12个月更改为18个月）便会增加一倍，性能也将提升一倍，当价格不变时；或者说，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔12 个月翻两倍以上。
过去45 年来，摩尔定律对科技和经济影响甚巨，但近几年来产业逐渐形成共识，认为现代半导体微型化的尽头就快要来临了，晶片制造商面临严重的实体和财务挑战，为了每一间新的先进晶片工厂，他们已经耗费40 亿美元以上的费用。
目前IBM、Intel 和其他公司均投入研发相变化记忆体(PCM)，集合DRAM 的位元可变性、Flash 的非挥发性、NOR 的快速读取特性和NAND 的快速写入特性于一身，能够满足整个记忆体市场的各种需求，可望成为今后10 年推展市场成长的一个主要动力。
惠普和莱斯大学研究的新技术是产业的黑马，IBM、Intel 和三星等竞争公司的研究人员表示，莱斯科学人员达成的成就，最早在1960 年代的文件里便有记载。 IBM半导体记忆体专家Charles Lam 表示：「这是IBM 先前研究过、现在仍在研究阶段的事情。」
惠普数年来不断声称，其忆阻器的技术可与传统电晶体相竞争，但如今惠普可以更有自信宣布，未来其技术更具有商业性竞争力。
