雷克沙NM Card
雷克沙NM Card

采用长江存储64层 3D NAND，并提供64GB/128GB/256GB多种存储容量。

雷克沙 2020-04-20
美光I300系列microSD卡
美光I300系列microSD卡

采用美光96层QLC 3D NAND，提供128GB，256GB，512GB和1TB四种容量规格。

美光 2019-11-12
威刚工业级CFast卡ICFS331
威刚工业级CFast卡ICFS331

采用MLC，SATAIII 6Gb/s接口，提供8GB-128GB多种容量选择。

威刚 2019-05-29
ADATA IUDD362 microSD
ADATA IUDD362 microSD

采用SLC，SD2.0/SD3.0接口，提供1G、2G、4G、8G四种容量。

威刚 2019-04-23
WD QD312系列MicroSD卡
WD QD312系列MicroSD卡

采用3D NAND，SDA 6.0接口，Speed Class 10 UHS Speed Class 1 (U1)速度等级，提供64GB, 128GB, 256GB三种

闪迪 2019-04-11
金士顿High Endurance系列
金士顿High Endurance系列

提供32GB、64GB和128GB容量，UHS-I U1 Speed Class 10速度等级。

金士顿 2019-04-02
美光c200系列microSD卡
美光c200系列microSD卡

采用美光先进96层3D QLC NAND技术，提供128GB-1TB容量选择。

美光 2019-02-26
SanDisk UHS-I MicroSDXC卡
SanDisk UHS-I MicroSDXC卡

提供32GB-1TB容量选择，读速160MB/s，写速90MB/s，较前代产品性能提升50%以上。

闪迪 2019-02-26
innodisk 3TE7系列CFast
innodisk 3TE7系列CFast

采用3D TLC，SATAIII 6Gb/s接口，提供32-512GB容量选择。

宜鼎国际 2019-02-20
innodisk 3SE3系列MicroSD
innodisk 3SE3系列MicroSD

采用SLC NAND，符合SD3.0和SD2.0规范，提供4-8GB容量选择。

宜鼎国际 2019-01-16
Lexar 633x SDHC/SDXC UHS-I 卡
Lexar 633x SDHC/SDXC UHS-I 卡

符合 UHS-I 和 Class 10 速度评级，读速可达95MB/s，最大容量1TB。

雷克沙 2019-01-09
XPG microSDXC UHS-I U3系列
XPG microSDXC UHS-I U3系列

128GB、256GB、512GB三种容量选择，读写速度每秒最高可达100/85MB。

威刚 2018-11-28
Lexar 633x microSDXC系列
Lexar 633x microSDXC系列

符合 UHS-I 和 Class 10 速度评级，读速可达 100MB/s，最大容量512GB。

雷克沙 2018-10-24
三星EVO Plus MicroSD卡
三星EVO Plus MicroSD卡

UHS-I 接口，最大读速100MB/s，最大写速90MB/s，容量512GB。

三星 2018-08-23
Lexar 1000x UHS-II 存储卡系列
Lexar 1000x UHS-II 存储卡系列

32-256GB容量选择，读取速度高达150MB/s，写入速度高达90MB/s。

雷克沙 2018-08-22

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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