采用长江存储64层 3D NAND,并提供64GB/128GB/256GB多种存储容量。
Lexar雷克沙nCARD与MicroSD存储卡相比,完全相同的尺寸下体积减小45%,可与NANO SIM卡共享卡槽。
nCARD的读取速度高达90MB/s,写入速度高达70MB/s,高IOPS响应让手机运行更顺畅,释放设备全速性能,并提供64GB/128GB/256GB多种存储容量,匹配不同的市场需求。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式
据外媒报道,闪迪新款4TB/8TB SDUC及MicroSDUC存储卡通过SD协会海报在2026台北电脑展亮相。据悉,产品将于近期正式发布,包括容量分别为4TB和8TB的microSD卡和SD卡,并分为Ultra和Extreme系列。因SDUC标准不兼容现有读卡器,用户需更换全新的读卡器。
据韩媒报道,三星正在启动人工智能转型 (AX),将AI引入其所有子公司的整体运营和包括研发、生产、采购、物流、营销、销售、服务和管理支持的所有业务流程中。该计划旨在将人工智能融入半导体、智能手机、金融、生物技术和建筑等主要业务,并通过提高从高管团队到普通员工的人工智能利用能力,彻底改变组织的运作方式。所有分支机构都将设立专门的人工智能部门,负责制定人工智能转型战略、管理数据、运营人工智能模型以及培养人工智能人才。此外,三星计划在本月正式向所有加盟商引入ChatGPT、Gemini 和 Claude等外部生成式人工智能服务,并计划在年底前完成所有员工的人工智能培训。
三星电子副会长兼DS事业部负责人全英贤会见了英伟达首席执行官黄仁勋,探讨了如何扩大在下一代高带宽内存(HBM)和代工服务领域的合作。双方还就中长期合作计划交换了意见,包括HBM4的供应,以及HBM4E、HBM5和下一代半导体的联合开发。全英贤表示,短期内,今年稳定供应HBM4和SOCAMM非常重要,双方就从明年开始供应HBM4E和HBM5等长期合作进行了深入讨论。他指出,正在与英伟达合作生产自动驾驶芯片和英伟达Groq LPU芯片,采用4nm和8nm工艺,并表示双方也探讨了下一代产品的合作。
据韩媒inews24报道,韩美半导体宣布已与SK海力士签署价值442亿韩元的供货合同,为其HBM4芯片制造提供“TC Bonder 4.5 Griffin”。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备,它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起,决定了堆叠精度和良率,被认为是HBM生产竞争力的关键因素。鉴于单台设备售价约为30亿韩元,业内人士估计SK海力士将引进约15台。据悉,该设备极有可能部署在清州M15X工厂。
据韩媒援引业内人士消息称,得益于先进2nm工艺和HBM芯片产量的提升,三星电子晶圆代工业务部门在良率提升和大宗订单的推动下,有望将扭亏为盈的目标时间从原定的今年年底或明年提前至今年第三季度。这标志着该部门在经历了自2022年开始的数万亿韩元亏损后,时隔约四年实现盈利。
英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议,旨在推进下一代内存技术的发展,助力全球人工智能工厂的建设,并加速半导体设计和制造。随着AI工厂在全球范围内规模化发展,这项战略合作将确保内存供应能够与英伟达的基础设施路线图以及全球人工智能基础设施的持续建设保持同步。通过此次合作,SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场——涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI——共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC和英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。
江波龙发布车规级 UFS 4.1 存储产品,搭载自研 5nm 制程工艺 WM7400 主控,顺序读取速度可达 4200MB/s,顺序写入速度可达 4000MB/s;4KB 随机读写性能分别达到 630K IOPS 和 750K IOPS。采用 11.5×13×1.2mm 标准封装尺寸,并提供 128GB 至 512GB 容量选择。
华邦电子5月份合并营收新台币200.01亿元,较上个月增加3.93%,较去年同期增加181.97%。累计1-5月合并营收为新台币775亿元,较去年同期增加128.58%。
据安世中国消息,闻泰科技针对安世荷兰的不当干预,正式在中国启动法律程序,案件已被司法机关受理。据安世中国介绍,闻泰科技已向广东省东莞市中级人民法院起诉安世荷兰,法院已立案。
群联在Computex 2026上,展示了其首款PCIe 6.0 SSD主控方案“PS5303-X3”,最大容量支持2PB。根据展示,PS5303-X3顺序读写速度均可达28000MB/s,随机读写均可达680万IOPS,相较于PCIe 5.0方案都翻了一番。群联的X3 SSD原型设计包括E3.S、E1.S两种接口。据悉,该方案目前已经基本完成,预计12月份给客户送样,明年中量产出货。