闪迪(SanDisk) 厂商主页

Sandisk（原西部数据闪存业务）已完成与西部数据的分离，为独立的上市公司，股票代码为“SNDK”。Sandisk提供创新的闪存解决方案和先进的存储技术，满足人们和企业在理想与现实之间的交汇点，使他们能够不断前进并推动可能性向前发展。

闪迪存储产品

WD Ultrastar DC SN640系列SSD
WD Ultrastar DC SN640系列SSD

采用96层TLC，支持PCIe Gen3x4接口，提供U.2/M.2/E1.L三种形态。

闪迪 2019-08-06
WD iNAND AT EM132
WD iNAND AT EM132

采用64层3D TLC，符合e.MMC 5.1标准，提供32GB-256GB容量。

闪迪 2019-05-09
WD QD312系列MicroSD卡
WD QD312系列MicroSD卡

采用3D NAND，SDA 6.0接口，Speed Class 10 UHS Speed Class 1 (U1)速度等级，提供64GB, 128GB, 256GB三种

闪迪 2019-04-11
WD Blue SN500系列SSD
WD Blue SN500系列SSD

采用西部数据3D NAND及自研固件、控制器，PCIe Gen3x2接口，单面M.2 2280规格形态。

闪迪 2019-03-15
WD Ultrastar DC SN630
WD Ultrastar DC SN630

采用64层3D NAND，自研控制器及固件，提供960GB-7.68TB容量选择。

闪迪 2019-02-27
WD CL SN720系列SSD
WD CL SN720系列SSD

采用PCIe Gne3*4传输接口，M.2 2280规格形态，提供256GB-2TB容量可选。

闪迪 2019-02-27
SanDisk UHS-I MicroSDXC卡
SanDisk UHS-I MicroSDXC卡

提供32GB-1TB容量选择，读速160MB/s，写速90MB/s，较前代产品性能提升50%以上。

闪迪 2019-02-26
WD iNAND MC EU511
WD iNAND MC EU511

采用96层3D NAND，支持UFS 3.0 Gear 4/2 Lane规格，提供64GB-512GB容量选择。

闪迪 2019-02-22
WD Black SN750系列SSD
WD Black SN750系列SSD

采用64层3D TLC，搭载自家的固件和控制器，PCIe 3 x4接口，符合NVMe 1.3规范，提供250GB-2TB容量选择。

闪迪 2019-01-21
WD iNAND IX EU312
WD iNAND IX EU312

基于3D NAND架构，最高读取速度可达750 MB/s ，最高写入速度可达320 MB/s。

闪迪 2018-10-24
WD iNAND MC EU321
WD iNAND MC EU321

采用3D TLC，符合UFS 2.1接口协议，提供16-256GB容量选择。

闪迪 2018-10-19
WD iNAND MC EU321
WD iNAND MC EU321

采用了96层3D NAND技术，符合UFS 2.1协议规范，提供32GB-256GB容量选择。

闪迪 2018-10-10
WD Ultrastar DC SS530系列
WD Ultrastar DC SS530系列

采用64层3D TLC NAND，2.5inch 15mm SFF规格，SAS 12Gbps接口，容量从400GB到15.36TB，适用于服务器和存储

闪迪 2018-07-26
Sandisk至尊超极速M.2 SSD系列
Sandisk至尊超极速M.2 SSD系列

采用64层3D TLC，PCIe 3.0 x4接口，250GB、500GB、1TB、2TB四种容量选择，顺序读写最高可达3400MB/s、2800M

闪迪 2018-07-11
WD监控系列MicroSD卡
WD监控系列MicroSD卡

提供32-256GB两种容量选择，支持速度等级Class 10和UHS-1，坚固耐用，防水，耐热耐冷。

闪迪 2018-04-12

报价中心

厂商快讯

更多
⊙06-12 21:14

证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。招股书显示，长鑫科技此次 IPO 拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

⊙06-12 17:59

据韩媒inews24援引业内人士消息称，考虑到HBM4E计划于明年量产，客户验证和优化工作必须在今年下半年进行，因此样品供应指日可待。据透露，SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品，最早可能在本月开始发货，最迟下个月也将开始。

⊙06-12 15:00

在近期的交易日中，铠侠市值曾一度突破 45万亿日元，短暂超越丰田并跃居日本第二。随着股价继续攀升，截至6月12日收盘，铠侠已成功登顶日本企业市值榜首。

⊙06-12 11:55

据韩媒朝鲜日报援引SK海力士和消防部门12日消息，当天上午9点55分（当地时间）左右，位于忠清北道清州市兴德区SK海力士清州园区4号楼M15X二楼发生火灾。火灾发生后，M15和M15X的员工立即疏散到室外。据报道，该公司消防队在初期就扑灭了火灾。清州市发布了灾害警报，建议附近居民避开该区域，车辆绕行，因为担心可能发生氟化物泄漏。消防部门目前正在现场核实是否真的发生了气体泄漏。SK海力士方面表示，已完成初步控制，正调查具体情况，生产设备运行正常。本月1日，SK海力士清州4号园区也曾发生火灾。

⊙06-12 09:45

据外媒报道，谷歌正在开发第十代TPU，代号为“Icefish”，预计最早于2028年投入量产。此前，谷歌的TPU大部分由台积电生产。然而，谷歌计划在第十代TPU中采用台积电的1.4nm工艺生产核心运算芯片，并采用三星的2nm工艺制造其内存I/O Die。此举被解读为，在台积电因AI需求导致产能接近饱和的情况下，谷歌寻求供应链多元化的一种策略。

⊙06-10 14:34

据韩媒报道，韩国半导体设备公司Pemtron今日宣布，近期已从美光科技获得一份新订单，为其提供用于AI服务器的SOCAMM2存储模块的检测设备。 此外，Pemtron还将向中国半导体企业供应半导体封装检测设备。 Pemtron表示，最近这笔订单是在经过全球顶级客户严格的大规模生产线评估后下的，公司已经证明了其检测设备的可靠性和大规模生产的稳定性。

⊙06-10 09:56

佰维存储发布公告称，已与某存储原厂签订日常经营性采购合同，佰维存储同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为 18.6080 亿美元，锁量锁价，承诺采购期总计 24 个月。根据协议约定，本协议同时适用于协议双方及其各自控制下的子公司。合同履行期限为自生效日起至 2028 年 6 月 30 日。公告称，2026 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 4.45%，占比较小；2027 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 14.88%，占比较小。公司签订合同提前锁定未来24 个月的部分基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配，风险整体可控。

⊙06-09 16:09

据外媒报道，闪迪新款4TB/8TB SDUC及MicroSDUC存储卡通过SD协会海报在2026台北电脑展亮相。据悉，产品将于近期正式发布，包括容量分别为4TB和8TB的microSD卡和SD卡，并分为Ultra和Extreme系列。因SDUC标准不兼容现有读卡器，用户需更换全新的读卡器。

⊙06-09 15:56

据韩媒报道，三星正在启动人工智能转型 (AX)，将AI引入其所有子公司的整体运营和包括研发、生产、采购、物流、营销、销售、服务和管理支持的所有业务流程中。该计划旨在将人工智能融入半导体、智能手机、金融、生物技术和建筑等主要业务，并通过提高从高管团队到普通员工的人工智能利用能力，彻底改变组织的运作方式。所有分支机构都将设立专门的人工智能部门，负责制定人工智能转型战略、管理数据、运营人工智能模型以及培养人工智能人才。此外，三星计划在本月正式向所有加盟商引入ChatGPT、Gemini 和 Claude等外部生成式人工智能服务，并计划在年底前完成所有员工的人工智能培训。

⊙06-09 09:36

三星电子副会长兼DS事业部负责人全英贤会见了英伟达首席执行官黄仁勋，探讨了如何扩大在下一代高带宽内存（HBM）和代工服务领域的合作。双方还就中长期合作计划交换了意见，包括HBM4的供应，以及HBM4E、HBM5和下一代半导体的联合开发。全英贤表示，短期内，今年稳定供应HBM4和SOCAMM非常重要，双方就从明年开始供应HBM4E和HBM5等长期合作进行了深入讨论。他指出，正在与英伟达合作生产自动驾驶芯片和英伟达Groq LPU芯片，采用4nm和8nm工艺，并表示双方也探讨了下一代产品的合作。

厂商动态

更多

最新财报

更多

厂商新品

更多