威刚(Adata) 厂商主页

威刚是台湾一家存储产品供应商，初期以DRAM模组为主要产品线，其后投入NAND Flash应用产品开发中。威刚凭借创新精神，努力开发差异化、有竞争力的产品。目前主要包含DRAM模组、U盘、闪存卡、固态硬盘及外接式硬盘等产品，广泛的应用于消费性产品、工控、医疗及企业应用等领域。

威刚存储产品

Adata Ultimate SU700系列
Adata Ultimate SU700系列

Ultimate SU700系列SSD是由Maxiotek主控搭配3D NAND Flash芯片，可供120GB、240GB、480GB及960GB四个容量

威刚 2017-03-30
Adata XPG SX950系列
Adata XPG SX950系列

共有240GB、480GB与960GB三种容量，读写速度最高可达每秒560/530MB，支持多项提升效能与耐用度的技术。

威刚 2017-02-15
Adata Ultimate SU900系列
Adata Ultimate SU900系列

Ultimate SU900系列SSD是由SM2258主控搭配3D MLC NAND Flash芯片，可供256GB、512GB、1GB和2TB四个容量，

威刚 2016-12-14
Adata Ultimate SU800系列
Adata Ultimate SU800系列

Ultimate SU800系列仅提供2.5inch一种形态，提供128GB-1TB容量，采用3D TLC NAND和SMI的控制芯片。

威刚 2016-09-18
ADATA SE730 External SSD
ADATA SE730 External SSD

采用超高速USB 3.1 Gen 2接口与优质MLC Flash，读写速度可达每秒500MB，配备USB Type-C接口，使用更方便。

威刚 2016-07-26
Adata Premier SP550系列
Adata Premier SP550系列

SP550系列提供2.5inch和M.2 2280两种形态，提供120GB-960GB容量，采用美光16nm TLC NAND和慧荣2256控制芯片

威刚 2015-08-07
Adata M.2 SP900系列
Adata M.2 SP900系列

SP900 M.2 2242和2280具有SATA 6Gbps的接口传输速度，连续读写速度可达每秒550/530MB。

威刚 2014-05-30
Adata Premier Pro SP920系列
Adata Premier Pro SP920系列

提供128GB-1TB容量，Marvell控制芯片，SATA6Gbps接口传输速度，连续读写速度最高可达每秒560/500MB。

威刚 2014-04-15
Adata Premier Pro SP910系列
Adata Premier Pro SP910系列

提供128GB-512GB容量，Marvell控制芯片，SATA6Gbps接口传输速度，连续读写速度最高可达每秒560/460MB。

威刚 2014-01-28
Adata Premier Pro SP310系列
Adata Premier Pro SP310系列

提供32GB-128GB容量，读取速度最高可达410MB/秒，写入速度可达180MB/秒。

威刚 2013-08-22
Adata XPG SX910系列
Adata XPG SX910系列

XPG SX910系列也是采用Intel MLC NAND Flash，不过存储容量种类不多，读写速度也均在500MB/秒以上。

威刚 2013-07-26
Adata XPG SX900系列
Adata XPG SX900系列

XPG SX900系列采用Intel MLC NAND Flash，存储容量较多，最低为60GB，读写速度也均在500MB/秒以上。

威刚 2013-07-23
Adata Premier Pro SP300系列
Adata Premier Pro SP300系列

Premier Pro SP300系列是mSATA接口，接口速度为 3Gb/s，容量24GB-64GB，读写速度低，面向低端客户。

威刚 2013-07-19
Adata Premier SP800系列
Adata Premier SP800系列

SP800系列采用SATA II接口，容量有64GB、32GB，读写分别为280MB/秒、265MB/秒，产品厚度为7mm。

威刚 2013-07-17
Adata XPG SX300系列
Adata XPG SX300系列

XPG SX300系列采用mSATA接口，接口速度为SATA 6Gb/s，存储容量64GB-256GB，读写速度均在500MB/秒以上。

威刚 2013-07-06

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厂商快讯

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⊙03-03 10:46

业内消息称，群联执行长潘健成再度出手回购自家股票。公告显示，潘健成透过其掌控的投资公司于2月买进自家股票25张，斥资约4900万元新台币，（约合1069.18万元人民币），这是继去年12月后的再次加码。AI带动的服务器运算架构改变，持续推升NAND市场需求升温。受惠于客户需求畅旺，群联1月营收冲破百亿元大关，达104.52亿元新台币（约合22.8亿元人民币），年增190%，创下历史单月新高。

⊙03-02 18:16

据外媒报道，美光已正式启动位于美国爱达荷州博伊西总部附近的新晶圆厂建设，用于生产尖端的HBM4（第六代）内存芯片。该工厂选址优越，并获得了美国商务部《芯片法案》补贴，预计将大幅缩短建设周期，目标是在2026年下半年实现量产。

⊙03-02 09:53

美光科技宣布其位于印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂开业。这座工厂将来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆加工成成品存储器和存储产品。美光已向戴尔科技交付了首批印度制造的内存模块，用于戴尔面向印度市场推出的印度制造笔记本电脑。美光预计到 2026 年，萨南德工厂的芯片组装和测试量将达到数千万颗，并在 2027 年达到数亿颗。

⊙02-28 16:14

德明利公布2025年年报：实现营业收入107.89亿元，同比增长126.07%；实现归母净利润6.88亿元，同比增长96.35%；实现扣非归母净利润6.68亿元，同比增长120.77%。其中，第四季度德明利营收41.30亿元，同比增长251.33%，环比增长61.96%；归母净利润7.154亿元，同比增长1105.46%，环比增长687.29%。截至2025年末，德明利存货金额达70.58亿元，占总资产比例为65.05%。

⊙02-26 19:00

美国投资基金贝恩资本2月17日和2月19日出售约3900万股铠侠股票，按公司收盘价和每股售价计算，总价值约5500亿日元（约合35.1亿美元）。交易完成后，贝恩资本关联特殊目的公司（SPC）的总持股比例从44%降至37%。

⊙02-26 18:24

美光宣布推出24Gb（3GB）GDDR7 DRAM新品，数据速率32Gb/s，系统带宽1.5TB/s，较GDDR6提升60%。该产品为业界首款采用PAM3三阶信号处理的DRAM，相比GDDR6的NRZ技术，每周期编码信息提升1.5倍，兼顾电压余量与低功耗，同时具备RAS高可靠特性，覆盖游戏、HPC、VR、边缘AI推理等多元场景。

⊙02-26 15:18

当地时间2月25日，三星电子在旧金山举行Galaxy S26系列新品发布会，正式推出Galaxy S26系列三款智能手机。三款机型均搭载Gemini智能体，同时保留Perplexity网络查询引擎及三星自研大模型驱动的设备端助理Bixby。三星电子还在发布会上首次公开展示由谷歌Gemini驱动的手机AI智能体，该智能体可自主完成点外卖、叫车等跨应用操作。价格方面，基础款S26和S26+起售价均较前一代提价100美元，分别达到899和1099美元，旗舰Galaxy S26 Ultra的起售价维持在1299美元。

⊙02-26 10:30

SK海力士宣布，将投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元）用于建设龙仁半导体集群首个晶圆厂，预计将于2030年12月底竣工，首个洁净室的启用时间预计将从5月提前至2027年2月。这将使首个晶圆厂的建设总投资达到约31万亿韩元（约合215亿美元），其中包括此前于2024年7月宣布的约9.4万亿韩元（约合65亿美元）的设施投资。预计龙仁半导体产业集群的投资规模将较之前水平大幅增长。

⊙02-26 07:53

SK海力士26日宣布，已与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。HBF不仅可提升AI系统的扩展能力，还能有效降低总体拥有成本（TCO）。业界普遍预测，以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案，其市场需求将于2030年前后迎来全面扩张。

⊙02-25 17:14

三星电子日前于ISSCC 2026上发布其LPDDR6研发成果，其最大传输速度可达14.4Gb/s。与上一代LPDDR5X（最大传输速度10.7Gb/s）相比，速度提升约35%。此外，三星电子着重提升了能效，与LPDDR5相比，LPDDR6读取功耗降低27%。在最低电压（0.97V）下，其传输速度可达12.8Gb/s，并通过结构优化，增强了在实际使用环境中的稳定性。LPDDR6预计将于今年下半年上市。

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